高速系统级设计与分析

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1、DATASHEETALLEGROPCBSI610高速系统级设计与分析CadenceAllegro印制电路板信号完整性610，作为Allegro系统互连设计平台的一个600系列产品，提供了一个集成的高速设计与分析环境。它能流水线完成高速数字印制电路板系统和高级集成电路封装设计，方便电气工程师在设计周期的所有阶段都能探究、优化、和解决电气性能相关的问题。Allegro印制电路板信号完整性610使能约束驱动的设计流程，提高了首次成功的几率并降低产品的整体成本。ALLEGRO系统互联设计平台CadenceAllegr

2、o系统互连设计平台支持协同设计跨集成电路、封装以及印制电路板领域的高性能系统互连。平台独特的协同设计方法优化I/O缓冲器之间和跨集成电路、封装以及印制电路板的系统互连，避免硬件返工、降低成本、缩短设计周期。Allegro设计约束驱动的流程具有高级功能用于设计输入、信号完整性以及物理实现。应用硅片内部设计套件，集成电路公司能缩短新Allegro系统互联设计平台器件的采用时间，系统公司能加快印制电路板的设计周期以尽快获得收益。得到CadenceEncounter与Virtuoso平台的支持，Allegro协同设计

3、方法确保有效的设计链协同工作。速应用，工程师还需要一种方法能•紧密集成的高速设计和分析解够对那些影响成本与电气性能决方案:方便开发最优约束，使与可靠性关系的布线选择（规则）能约束驱动的流程以提高设计质之间做出折衷。一旦约束被开发出量、可靠性、和首次成功的几率。来，这些最佳约束将驱动印制电路印制电路板SI能够直接读写板与高级集成电路封装设计的物理Allegro印制电路板编辑器数据库，版图设计和布线。集成设计与分析避免可能的转换问题并允许约束环境免除了转换设计数据库以便运和模型嵌入到电路板设计文件中。行模拟的需要

4、。集成的设计与分析系统从前到后高速系统设计者还必须解决时序分一直明白多线网电气构造。举例析、信号完整性、串扰、电源供给来说，差分对和扩展线网(具有Allegro印制电路板SI允许工程师使以及EMI等挑战。而这些问题经常一系列端点的线网)作为电气线用约束驱动的设计流程探究开发最使用不同的分析工具来解决，现代网进行参数提取和模拟。优约束的高性能设计要求这些问题在设计ALLEGRO印制电路板SI过程中连续、集中得到解决。为了•基于SPICE的模拟器：印制电优化信号完整性问题而对设计所作路板SI模拟子系统包括一个基于

5、的修改也会影响到系统时序和辐射SPICE的模拟器以及强大的宏-建设计者能够使用Allegro印制电路EMI。随着设计规则内创建和细化，模功能，它组合传统的基于板SI在电路板、多电路板、与/或它们必须输入到设计数据库以便驱SPICE的结构化建模的优点与行系统级，跨多个设计配置进行设动印制电路板设计过程。为级建模的速度。嵌入式场计算计分析。此外，Allegro印制电路优化任何高速设计特征却不评估其器建模趋肤效应、接近/拥挤效板SI与600系列产品紧密集成—对其他高速问题的影响的设计过程应，返回路径电阻和依赖于频率

6、Allegro印制电路板编辑器，只会延长设计周期并增加出错的机的电介质常数。基于SPICE的模Allegro印制电路板布线器，以及会。通过允许设计者同步分析和解拟子系统允许用户为运行在千万Allegro设计输入HDL—成为全面决多有的高速设计问题，Allegro印比特速度的互连线建模。一个强的、端到端、约束驱动的、高速制电路板SI减少设计完成新的高速壮的建模语言提供远超IBIS的可印制电路板系统设计流程。系统的时间和风险。扩展能力，用于I/O缓冲器和有此外，随着时序裕量的缩小，设计损、耦合、依赖于频率的传输线

7、高速设计中的问题者需要考虑封装设计对从硅片到硅模型，精确预测印制电路板布线片的信号整体性能的影响。Allegro的分布式行为。不断增长的设计密度、复杂度以印制电路板SI支持整个高速设计流及更快的边际速率意味着，为了程，包括预版图设计参数探究，诸•解决方案空间探索环境：包括避免在设计的后端出现耗费时间如差分阻抗、物理参数的开发、以和经常很麻烦的模拟-修改-模拟迭针对那些需要开发最优约束的用及导入约束到印制电路板数据库。代，设计者必须解决贯穿整个设户的最佳环境。它主要的组件是结果是真正的、约束驱动的设计流计过程的

8、高速问题。在设计的最SigXplorer，图形化编辑器允许程。后才解决高速问题的时代，所谓你通过解决方案空间探索开发约最终，同样的问题增加了设计者对的“后版图设计分析设计步骤”已束。SigXplorer是预布线分的业集成的设计流程的需求，它们应该经一去不复返了。高速印制电路界领导者。该工具使你能够在设能够让设计者轻松执行复杂高速印板和高级集成电路封装系统的设计过程的早期解决问题，通过使制电路板系统的