焊锡膏存储及使用规范

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1、杭州信华精机有限公司工作指令文件编号：WI.QA.01.002第3页，共3页题目：焊锡膏存储及使用规范第A版第0次修改制定：审核：生效日期：批准：批准日期：未经同意不得复印一.目的1.1焊锡膏作为SMT重要辅料，需要正确使用。本规范规定了焊锡膏的储存和使用方法，避免在存储和使用过程中，由于操作不当破坏原有的特性，对SMT生产的产品品质产生不良影响。二.范围2.1本规范适用于杭州信华精机有限公司SMT回流焊接工艺使用的所有焊锡膏。三.程序3.1来料及检验3.1.1焊锡膏每批来料时，仓库管理员立即通知质量部

2、来料检查员检验，如检查日期至有效终止日期限超过30天，来料检查员贴上锡膏管控标签注明检查信息（期中信华编号的编码原则见下面说明），并按锡膏厂家说明在标签上标注有效期限；如少于30天，质量部门填写《检查结果兼处理报告书》并立即投诉相关供应商，做出相应处理。锡膏管控标签上信华编号说明：　　　0605001年份月份流水号（此流水号月底清零，每月进的第一批锡膏的第一瓶为001）3.1.2IQC检验合格后，在焊锡膏瓶贴上《焊锡膏控制标签》（注意：1、此标签不能挡住原瓶上的锡膏成份、型号信息：2、用于华为三康产品的

3、CR32锡膏使用专用控制标签），填写存入时间、存储期限及签名后，由仓库管理员按先入先出的物料摆放方法，将锡膏放置到温度为5~10度的冰箱中进行保存。3.1.3焊锡膏先入先出原则说明：1、所有的焊锡膏，按照信华编号由小到大的顺序进行先入先出的管理。2、对同一批次来料的焊锡膏如果使用有效期有差异，IQC在来料检查时应按有效期的先后进行编号（距有效期短的排小号，有效期长的排大号），仓管员、发料员要严格照信华编号由小到大的顺序发放锡膏。3、SMT仓库的物料员要每周一次对在库锡膏进行整理，将有效使用时间短的锡膏放

4、置到外层上层方便取放的地方，同时对在库锡膏的有效使用期进行检查确认，并按本指令3.4.3进行管理。杭州信华精机有限公司工作指令文件编号：WI.QA.01.002第3页，共3页1、信华所使用的锡膏的品牌、型号、工艺要求及对应客户按《锡膏使用管理对照表》中规定执行。3.1焊锡膏的存储和发放3.2.1冰箱需用隔层对不同锡膏进行隔离管理，并在每层做好标识；无铅锡膏需要与有铅锡膏分开放置在不同的冰箱中。3.2.2SMT严格按信华编号由小到大的顺序发给生产线使用，多条线同时使用同一种锡膏时可共用一瓶锡膏，以减少在线

5、锡膏的量控制开封锡数量，防止开封锡膏过多导致报废，末班开机须控制锡膏发放，以免报废。3.2焊锡膏的使用3.3.1焊锡膏型号是根据客户产品指定厂商、品牌和型号来购买。对新供应商提供的锡膏，应作《部品确认试验报告》，并有试验数据和结论附上。3.3.2焊锡膏的回温：1、锡膏从冰箱领出时，必须在瓶上注明取出时间，取出后置于指定位置于常温下进行回温后方可使用(回温时不能放在冰箱上)，注意先回温，再开封，禁止先开封后回温，杜绝水气凝结在锡膏表面。2、回温时间根据不同锡膏型号特性要求来决定，具体时间按《锡膏使用管理对

6、照表》中规定执行。3、回温达到24小时的未开封锡膏需要放回冰箱在存储（锡膏回温时间不能超过48小时），每瓶锡膏回温次数不能超过两次4、应于华为三康产品的锡膏已经开封不能再放回冰箱冷存，开封后超过48小时的锡膏不能再用3.3.3焊锡膏的搅拌：1、回温后的锡膏必须开封检验，开封后操作员检查锡膏表面是否有干结现象。如有，通知技术员处理，没有干结现象再作充分搅拌。2、刮刀搅拌法：适用已经开封的锡膏。用刮刀按同一方向充分搅拌均匀，直至锡膏为流状物，能够拉丝为OK。3、搅拌机搅拌：适用已回温后开封检查无异常的锡膏。

7、把锡膏瓶放置在离心搅拌机内紧固，紧固配重。设定搅拌参数2~4分钟。搅拌完成可以使用;4、结果填写在《焊锡膏使用管理表》上。已经开封但未用完的焊锡膏，应盖上内盖，推内盖到焊膏表面，挤出里面的空气，再拧紧外盖，放置在生产线指定地方。未印刷过的锡膏不能与印刷过的锡膏混装，应分瓶存储。3.3.4焊锡膏的印刷：1、杭州信华精机有限公司工作指令文件编号：WI.QA.01.002第3页，共3页锡膏添加应采用少量多次的原则。避免焊膏氧化和粘着性能变差。以保持钢网上焊锡膏柱直径D在10mm左右，按少量多次的原则添加焊锡膏

8、。1、当有旧锡膏需要使用时新旧锡膏混合比例控制在4：1~3：1。2、不同型号锡膏不可混合使用。3、网板上的焊锡膏处于停用状态的时间不得超过客户指定或焊锡膏特性要求，否则得回收至同种锡膏空瓶保存，注意已印刷过的锡膏与未印刷过的锡膏不能混装，详见各相应《焊锡膏使用管理表》备注栏。4、锡膏印刷完成的PCB，0.5小时内要求贴片，2小时内要求进行回流焊接。3.3.5回流焊接温度要求：参见《热风炉标准炉温曲线》工作指令，如客户有特殊要求，将参见客户规