20100802pcb板设计规范

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1、®中山市东崎电气公司文件文件编码：PCB板设计规范实施日期：年月日编制：日期：审核：日期：审批：日期：修订记录制修订日期修订内容摘要版本/版次总页面分发记录部门签收/日期部门签收/日期部门签收/日期□总经办□开发部□财务部□行政部□生产部□采购部□销售部□工程部□仓库□外贸部□品质部□東崎電气公司目录目的-------------------------------------------------------------------1适用范围----------------------------------------------

2、-----------------1定义-------------------------------------------------------------------1引用/参考标准或资料---------------------------------------------------1规范内容1PCB板材要求------------------------------------------------------12热设计要求------------------------------------------------

3、--------13器件库选型要求----------------------------------------------------24基本布局要求------------------------------------------------------35走线工艺要求------------------------------------------------------96固定孔、安装孔、线宽、线间距、过孔要求----------------------------117PCB设计遵循的规则----------------

4、--------------------------------128基准点要求--------------------------------------------------------179丝印要求----------------------------------------------------------1810安规要求---------------------------------------------------------1911PCB尺寸、外形要求-------------------------------

5、----------------2012工艺流程要求-----------------------------------------------------2113可测试性要求------------------------------------------------------22附录1：混合信号PCB分区设计-------------------------------------------23附录2：距离及其相关安全要求-------------------------------------------25PCB板设计规

6、范文件编号：版本/版次：A/0页次：1/27编制：审核：审批：東崎電气公司目的：规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。适用范围：本规范适用于所有电了产品的PCB设计，运用于但不限于PCB的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。定义：导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。盲孔（Blindvia）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。埋

7、孔Buriedvia）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。过孔（Throughvia）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。元件孔（Componenthole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。Standoff：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。引用/参考标准或资料：TS—S0902010001<<信息技术设备PCB安规设计规范>>TS—SOE0199001<<电子设备的强迫风冷热设计规范>>TS—SOE0199002<<电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194<<印制板设计、制造与组装术语与定义>

8、>IPC—A—600F<<印制板的验收条件>>IEC60950<<信息技术设备的安全>>规范内容：1PCB板材要求1.1确定PCB使用板材以及TG值确定PCB所选用的板材，例如FR—4、铝基板、陶瓷基板、纸