PCB板设计规范

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1、PCB板设计规范黄朝志(重庆普天电子产品制造中to)l基本工艺要求1．1组装形式PcB的设计首先应该确定SMD(贴装)与THC(插装)在PcB正反两砸上的布局。不同的组装形式对应不同的工艺流程，对生产线有不同的要求．必须慎重考虑。在实际的设计中应优选表I所列形式之一．避免采用其他形式．采用其他形式需要与相关]：艺人员商议。l单面全sMDm涓盈b单面蓑翕∞2飘面夸sh∞一凰”墨疆面琏有sMDLEmJ，4圈触一咖晕面畦有sMD又有1Hc4^面聃——h几硼一面摁鞍．羁一面仅麓砷单B暂但贴筒●蛐自∞。’L■副j^面插件—圈I]一面麓1H

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3、在t■**t■tm‘*羹$t'■兔mm俚几十lDn目U1．e■∞rnt删1．2PCB尺寸在设计时按需求定PCB尺寸．但应考虑容易装焊的可行性。从生产角度考虑，最小的单板尺寸应不小于“宽50衄×长50mm”．一般碹理想的尺寸范同是“宽(200mm～250mm)×长(250mm～350mm)”。13PCB外形①对波峰焊，PCB的外形必须琏矩形的(四角卫JR=I～2肌圆角更好．但不做严格要求)。偏离这种形状会引起PcB传送不稳、插什时翻扳和

4、波峰焊叫熔融焊辩汲起肆问题。@对纯SMT扳．允许有鼬口．佃缺口尺寸须小于所在曲长度的I／3，麻该碲保PCB拄链条上传送早稳，见图1所示。允许缺口H寸5ma宽度的传送边。通常将PCB的两条长边(也可为短边，视具体情况)作为其传送边．以便在流水线上传送。作为传送边，其正反面在离边5mm的范甬内不能有任何元件或引脚，不要布线。对需要进行波峰焊的非

5、传送边宽度超过200ram的板，除装有插座的边外，一般四边都应该留出>，5mm宽度的边，‘以便传送和加装挡条。如果元件较多，安装面积不够，可以将元件安装到边．但必须加上T艺传送边(通过拼板方式)。另外，距边≤lmm范围内不得有导体，否则在PCB制作时将进行刮铜处理，可能造成缺陷。②每一块PCB必须在其角部位置设计三个定位孔．以便在线测试和PCB本身加工时进行定位，定位孔直径为巾3．2mra。对于大面积的背板。可以选用巾5．0mm。拼版的定位孔设计在传送边。③定位孔、非接地安装孔均应设计成非金属化孔，非金属化孔周围需留出0．3mm

6、宽的非铜箔区(即留出封孔圈)．以便PCB制作时能封住孔使之不金属化。1．5光学定位标志对采用光学定位的贴装设备应该设计出光学定位标志。光学定位标志用于贴片机整体自动定位，尽量要求使用圆形定位标志。光学定位标志应该在贴片机的光源照射下有高的对比度。光学定位标志应用于以下几种情况：①PCB整板定位。一个单板应该在3个角上有光学定位标志。如果是双面都有贴装元件，则每一面都应该有光学定位标志。②细间距器件的定位，对于这种情况原则上引线中心距≤0．5mm的QFP均应该在其对角位置设置光学定位标志。◎拼板PCB．除了每一块子板要设计光学定位

7、标志外，整个拼板也应设计有光学定位标志。④板级光学定位标志一定要设计成3个，元件级光学定位标志设计两个即可。中心离边5mm以上即可。‘⑤光学定位标志设计成中lmm的圆形图形，一般为PCB上覆铜箔腐蚀图形。考虑到材料颜色与环境的反差。留出比光学定位标志大lmm的无阻焊区。(放置一个单面焊盘，直径为lmm，孔径为O，阻焊为lmm：在KeepOutLayer层同一圆心，放置一个直径3mm的园(即直径3mm的禁止布线区)，以保证如果有自动覆铜时，也不会覆盖这个区域。)1．6PCB拼板设计1．6．1拼版布局拼板设计首先要考虑的就是小板如何

8、摆放，拼成较大的板。建议以拼板后最终尺寸接近理想的尺寸(见1．2)为拼板设计的依据。1．6．2拼板连接方式拼板的连接方式主要有双面对刻V形槽、长槽孔加圆孔和长槽孔三种，视PCB的外形而定。①双面对刻V形槽的拼板方式：V形槽适合于外形形状为方形的PCB．目前SMT板应用较多，特点是分离后边缘整齐加工成本低，建议优先选用。开V犁槽后，剩余的厚度X廊为(1／4～1／3)板厚。对承重较重的板子可取上限，对承重较轻的板子可取卜．限。53②长槽孔加圆孔的拼板方式：长槽孔加圆孔的拼板方式，适合于各种外形的子板(小PCB，相对于拼后大的板而言)

9、之间的拼板。由于分离后边缘不整齐。对采州导槽同定的PCB一般尽量不要采用。长槽孔加圆孔的长槽宽一般为2．0ram---3．0mm，槽长25mm～40咖。槽与槽之间的连接桥一般为5mm,一7咖，并布设几个圆孔，孔径olmm'--2硼，孔中心距为孔径加0．3mm--