smt主板外观检验标准

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1、F/E外观机械性能检验标准：一、适用范围：适用于所有产品PCB板的外观机械性能检验。二、注意事项：a所有PCBA成品，接触这些板子的操作员必须配戴接地腕带。bMEM中提到的有关检查标准的部分，是为了适应生产中出现的特殊情况而临时制定的。c所有的检查点都应以数据来控制工艺流程。d此标准只有得到质管部批准后才可执行或更改。三、原则：检验PCB板必须使用专用显微镜。四、焊接缺陷：4.1焊接短路：两点间焊锡连接都将被拒收，除非焊盘之间有连线。接收拒收芯片短路：如果管脚之间被焊锡连接，就拒收。元件短路：不应相连的焊盘，因焊接

2、而短路，拒收。元件管脚短路：不同线路由于焊接而短路，拒收。注：焊接短路，通常是由于过多的焊锡或元件错位造成的。4.2冷焊：任何冷焊或不熔化焊都被拒收。拒收注：冷焊通常是在焊点处未充分加热所引起的，其表面无光泽且粗糙。4.3焊接裂纹：接收拒收引脚元件焊接裂纹超过焊点周围的50％拒收。片状元件的焊锡有裂纹，拒收。4.4半浸润：如果有周长的焊脚表面是和焊锡接上的半浸润焊是可以接收的，无脚元件不能有半浸润现象。接收拒收有脚元件的半浸润焊料没有很好的接触焊盘，拒收。注：半浸润焊通常是焊接不能完全和焊脚或终端结合引起的，可能是

3、由于焊脚或终端的表面氧化或受到污染引起的。4.5未焊：在焊点看不到焊锡就认为是未焊，就要拒收。拒收无脚元件的未焊有脚元件的未焊芯片的未焊4.6焊不足：任何焊料不足焊接表面50％的焊接都将被拒收，除非有特殊说明。接收拒收无脚芯片的焊料宽度超过75％，高度超过25％，或高度超过75％，宽度超过25％都可以接收。片状元件焊料宽度少于元件终端宽度50％，拒收。片状元件焊料高度少于元件终端高度50％，拒收。接收拒收如果在电阻终端的上表面焊锡不足50％将被拒收。三极管及有脚芯片：焊接面积不足50％，拒收。有脚元件焊不足如少于焊

4、接周围50％拒收。正、负极接触片焊点两面必须100％焊好。4.7焊锡过多：在满足焊脚高度标准的情况下，焊锡过多都可以接收。接收拒收对有脚元件，焊后的高度超过标准，因此就看不见引脚，将拒收。如果焊接毛刺超过焊接高度标准，将被拒收。焊料溅在元器件上，将被拒收。4.8溅焊：接收拒收注：溅焊是由于在印锡浆过程及熔化过程中，锡浆粘到非焊接位置或烙铁头在手焊过程中把焊锡溅到非焊接位置造成。4.9其它焊接错误－焊锡球：必须把焊锡球从PCB板上清除掉，陷在元件下面的焊锡球，其总宽度小于焊盘之间的宽度时，就可以接收。接收拒收芯片下的

5、焊锡球大于相邻两条线路间宽度的50％，拒收。芯片下有焊锡球的线路不足其总数的50％，可接收。片状元件的焊锡球占了两焊盘间的一半，就拒收。4.10塞孔：任何为有脚元件准备的孔被塞住了，都将拒收。除非还可以把元件插进去。接收拒收有脚元件的通孔完全被堵死，将被拒收。有脚元件的通孔部分被堵死，如果元件不能插进去，拒收。注：塞孔是印刷过程中过分拖曳而使锡浆流到孔中所引起的。五、元件缺陷：5.1元件损坏、裂纹。任何有裂纹的元件都拒收。拒收片状元件有裂纹，拒收。芯片有裂纹，拒收。三极管有裂纹，拒收。5.2缺少元件两端的金属层：元

6、件两端至少有50％的金属层，可接收。接收拒收片状电容、电感金属层少于50％，拒收。片状电阻两端金属层缺少部分多于50％，拒收。片状元件内在材料看得见，拒收。片状元件削去部分多于终端金属层的50％，拒收。芯片通道切削部分大于75％或与焊盘连接的导电路径剩余不足25％，拒收。5.3切掉一片：任何没有裂纹的、元件内在材料没有暴露出来的被切掉一片的元件都可接收。接收拒收5.4错位：如果元件焊接后满足焊接标准，可接收。接收拒收错位的片状元件焊接在焊盘上的金属层少于50％，拒收。片状元件伸出印刷板的边缘，拒收。无脚芯片的错位大

7、于75％或与焊盘的连接少于25％，拒收。错位的三极管任何一只脚焊住的面积少于50％，拒收。有脚元件错位的面积大于50％，拒收。有脚元件管脚变形，翘起使焊锡未爬上管脚，拒收。5.5元件错误：元件的标记、颜色代码、机械尺寸与元件布置图有出入的，拒收。接收拒收任何有元件标记错误，拒收。任何元件色码错误，拒收。任何元件机械尺寸错误，拒收。二极管方向错误，拒收。芯片方向错误，拒收。钽电容及可调电容方向错误，拒收。5.6元件方向错误：有方向要求的元件在装配时必须与PEDRO图一致，否则拒收。接收拒收5.7元件缺少：任何缺少元件

8、的产品都拒收。接收拒收有脚元件缺少。片状元件缺少。片状元件与焊盘连接有50％焊料，高度不超过25mils，接收。片状电容、电感（如左图所示）竖放，可接收。片状电阻竖放将拒收。5.8元件放置不当：在符合焊接标准和高度标准情况下，元件放置不当是可以接收的。片状电容、电感元件竖放可以接收，片状电阻不可以。接收拒收六、线路和焊盘缺陷：下面是各种各样的线路和焊盘缺陷。