全球及中国半导体照明led外延片及芯片市场全景调研及前景预测

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1、博视研究报告网专业从事行业研究、投资咨询、市场调研、企业竞争情报、商业资讯http://www.boss-report.comTEL:010-81809229MAIL：boss-report@163.com【报告名称】:2009-2014年全球及中国半导体照明（LED）外延片及芯片市场全景调研及前景预测【完成日期】:2010年4月【中文版价格】:打印版：6300元；电子版(pdf)：6800元；两版合价:7000元；【交付方式】:报告email电子pdf版（12小时内交付）；快递打印版【报告编号】：LED-F-100414-174欢迎来电咨询：010-81809229客户经理：吴小姐

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3、明（LED）外延片及芯片市场全景调研及前景预测第一章2009-2010年LED外延片及芯片基础第一节2009-2010年半导体照明产业一行业研究范围界定二LED行业发展历程三LED产业链条分析四LED产品制作流程五LED产业生命周期六LED国民经济地位第二节LED外延片工艺及流程一外延片生长基本原理二外延片工艺流程三LED外延衬底材料四外延片技术发展趋势第三节LED芯片简述及工艺流程一LED芯片二制造工艺简介第二章2009-2010年全球LED外延及芯片市场第一节2009-2010年全球LED产业一2009-2014年LED市场规模二2009-2010年LED产业结构三2009-20

4、10年LED应用领域四2009-2010年全球市场竞争特点第二节2009-2010年高亮度LED市场一2008-2009年市场规模分析二2008-2009年应用领域分析三LED普通照明市场规模预测第三节2009-2010年全球LED上游市场一2009-2010年LED上下游投资二2009-2010年LED产业链现状三2009-2010年全球GaN芯片产能四2009-2010年全球MOVCD设备五2009-2010年企业规模及盈利分析六2009-2010年芯片需求的区域分布第四节2009-2010年各国LED产业规划一美国LED产业规划二欧盟“彩虹计划三日本“21世纪光计划”四韩国“氮

5、化镓半导体开发计划”五英国政府启动NoveLELs计划第三章2009-2010年全球LED外延及芯片企业第一节欧美LED外延及芯片产业一MOCVD厂商分析二Cree三Lumileds四Osram五GELcore第二节台湾LED外延及芯片产业一台湾LED产业链二晶电三华上四璨圆第三节日本LED外延及芯片产业一日本LED产业链二Nichia三ToyodaGosei第四节韩国LED外延及芯片产业一韩国LED产业链一Samsung二LG三HanvacTechnologyCo.四.DasanC&ICo.第四章2009-2010年中国LED外延及芯片产业第一节2009年LED产业分析一中国LED

6、产业链格局二中国LED产业区域格局三2009-2010年上游市场规模四2009-2010年下游市场规模五2008-2009年LED出口分析六2008-2009年LED进口分析七2009-2010年中国LED产业优势第二节国内LED外延及芯片现状一研发机构二生产企业三生产规模四产业化问题第三节 2009-2010年外延及芯片市场一2008-2009年MOCVD设备统计二2008-2009年LED芯片市场三2008-2009年芯片企业产能四国内LED上游企业成本第五章2009-2010年国内LED外延及芯片技术第一节中国半导体照明技术现状一基础研究开发方面二国内半导体设备方面三外延片和芯

7、片方面四封装方面五LED封装的配套材料方面第二节LED技术最新动态一外延材料技术现状二芯片制造技术第三节2009-2010年国内技术走势一2007年国内技术水平二技术发展路线第四节LED专利竞争及未来趋势一国内外专利现状二半导体照明专利形势三中国利用专利制度方面存在的问题四半导体照明专利战略应务实五LED专利最新态势及我国应对策略分析第六章2009-2010年LED基地外延及芯片竞争力第一节上海LED基地一基地规模二产业链情况三基地研发能力四产业规划第二节