复合树脂嵌体修复后牙ⅱ类洞的临床体会论文

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1、复合树脂嵌体修复后牙Ⅱ类洞的临床体会论文.freeleBond树脂粘接剂、Zhermack硅橡胶印模材料、DensplyDycal氢氧化钙、Densply光固化灯、光热烤箱、Heraeus超硬石膏、分离剂。1.2方法根据牙体龋坏情况进行牙体预备，要求同嵌体的洞形预备，但洞壁外展可更敞开。制备鸠尾固位型，尽可能去尽腐质，如深龋近髓，龋坏不能去尽，可用氢氧化钙垫底，洞底不平以玻璃离子水门汀垫底，确保洞形无倒凹，洞角圆钝，不需制备洞缘斜面。以硅橡胶印模材料取模，超硬石膏灌制模型，待硬固后，分割代型，在代型上涂抹分离剂，选择适合颜色的后牙复合树脂进行充填，并分层固化，同时雕刻嵌

2、体外形，形成良好的邻接关系，并于牙合面中央避开鸠尾峡处制作夹持柄。取出嵌体置入光热烤箱中行二期光热处理，在140℃条件下固化7~7.5min。口内试戴嵌体。嵌体邻面抛光后以树脂粘接剂进行粘接，在口内磨除夹持柄、调合后抛光。　　复合树脂嵌体修复后牙Ⅱ类洞的临床体会论文.freeleBond树脂粘接剂、Zhermack硅橡胶印模材料、DensplyDycal氢氧化钙、Densply光固化灯、光热烤箱、Heraeus超硬石膏、分离剂。1.2方法根据牙体龋坏情况进行牙体预备，要求同嵌体的洞形预备，但洞壁外展可更敞开。制备鸠尾固位型，尽可能去尽腐质，如深龋近髓，龋坏不能去尽，可用

3、氢氧化钙垫底，洞底不平以玻璃离子水门汀垫底，确保洞形无倒凹，洞角圆钝，不需制备洞缘斜面。以硅橡胶印模材料取模，超硬石膏灌制模型，待硬固后，分割代型，在代型上涂抹分离剂，选择适合颜色的后牙复合树脂进行充填，并分层固化，同时雕刻嵌体外形，形成良好的邻接关系，并于牙合面中央避开鸠尾峡处制作夹持柄。取出嵌体置入光热烤箱中行二期光热处理，在140℃条件下固化7~7.5min。口内试戴嵌体。嵌体邻面抛光后以树脂粘接剂进行粘接，在口内磨除夹持柄、调合后抛光。1.3临床评价采用叩诊、探诊、冷诊及进行牙髓电活力测试，对以复合树脂嵌体修复的患牙进行检查，评价其边缘密合程度、牙本质敏感程度、

4、修复体折裂及牙折裂情况、患牙邻面食物嵌塞情况、树脂嵌体合面磨损度、修复体脱落、继发龋及牙髓情况。在所有病例中，修复体功能行使良好的患者和未回访者均认为是成功病例；修复体需重新制作者认为是失败病例，包括以下六种类型：（1）边缘密合性差，表现为有间隙或探诊可进入缝隙内；（2）修复体折裂；（3）牙体折裂；（4）修复体松动或脱落；（5）边缘牙体颜色异常，继发龋坏；（6）牙髓炎或牙髓坏死。2结果患者23人，共计28颗患牙根据复合树脂嵌体失败类型及回访情况分别在3个月、6个月、1年、2年年后进行疗效评价（未回访者共4人，共5颗患牙），结果如下：3个月成功患牙数为26颗，成功率为92

5、.9%；6个月成功患牙数为23颗，成功率为82.1%；1年成功患牙数为21颗，成功率为75.0%；2年成功患牙数为20颗，成功率为71.4%。在失败病例中，失败类型所占比例各异，某些病例存在问题亦有两个或多个，笔者就此未做详细统计，但对失败类型所占比例较高者进行统计，发现出现牙髓病变及修复体脱落的情况最多。除需要重新制作的失败病例，在成功病例中观察到的牙本质敏感、食物嵌塞问题多在前6个月发现，而牙合面磨耗问题在修复一年后发现。3讨论部分学者［2-4］对二期处理光固化复合树脂进行研究，认为处理后的复合树脂能有效减少微渗漏、增加耐磨性、提高单体的转化率，并且在径向抗张强度、

6、抗压强度和硬度等性能方面均优于对照组并有统计学意义。在临床实践中，复合树脂嵌体的成功率亦较高。但笔者认为，除了因为复合树脂经二期处理后物理性能提高，也与临床医生对病例选择，患牙牙髓状态的判断，去龋备洞能力，牙冠外形的恢复等有较大关系。（1）笔者对病例进行了较严格的筛选，凡牙髓状态不理想者均不作为选择病例。对在去龋备洞时敏感的患牙，可先行一次安抚治疗，复诊时牙髓状态恢复仍选为修复病例；若复诊时敏感程度无明显好转，则放弃该病例。备洞后近期出现的牙髓问题多为急性牙髓炎，而继发龋则可能引起慢性牙髓炎或牙髓坏死。死髓牙牙体较脆，多需进行全冠修复防止折裂，非嵌体的适应症。（2）在进

7、行备洞去龋的过程中，去尽龋坏以防继发龋出现，去除无基釉防牙体折裂，可不做预防性扩展。在备洞的过程中，对洞形深度及部位要心中有数，以免穿髓。邻面龈壁不得少于1.5mm，鸠尾峡宽度不得少于2mm，避免修复体折裂。窝洞颊、舌壁应达自洁区，深龋邻面龈壁及洞底不一定完全底平，树脂嵌体可通过粘接材料与龈壁完全贴合，使边缘密合。对于龈壁已破坏的病例，树脂嵌体能形成良好的龈壁形态而不压迫牙龈，避免了悬突形成。（3）在模型上雕刻嵌体外形时需按照牙体的解剖外形，形成良好的邻接关系以及唇颊面和舌腭面的外形和突度，并使嵌体与牙体连接处光滑延续。不恰当的嵌体外形可