复合树脂嵌体修复后牙ⅱ类洞的临床体会

《复合树脂嵌体修复后牙ⅱ类洞的临床体会》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在学术论文-天天文库。

1、复合树脂嵌体修复后牙Ⅱ类洞的临床体会【摘要】　　目的探讨复合树脂修复后牙Ⅱ类洞的临床疗效。方法对23名患者，共28颗患牙的后牙Ⅱ类洞行进复合树脂嵌体修复，并分别在3个月、6个月及1年、2年进行随访。结果复合树脂嵌体修复后牙Ⅱ类洞有较高的临床成功率。其中三个月成功率为92.9%，六个月成功率为82.1%，一年成功率为75.0%,两年成功率为71.4%。结论复合树脂嵌体是一种良好的后牙Ⅱ类洞的修复体，效果稳定。【关键词】复合树脂;嵌体;牙体修复;Ⅱ类洞　　树脂嵌体，即用复合树脂在模型上制作成型，经高温高压处理后戴入口内的嵌体。树脂嵌体虽不及合金嵌体的强度及耐久性，但胜在美观，同时，

2、能克服传统树脂充填后牙Ⅱ类洞时存在的边缘微渗漏、悬突形成、充填物脱落以及变色问题［1］，从加工制作条件上来说，要求也相对较低。我科自2005年1月至2008年5月，采用Densply后牙复合树脂材料制作树脂嵌体修复成人后牙Ⅱ类洞23人，共计28颗患牙，分别在3个月、6个月及1年、2年进行随访观察，现报告如下。　　1资料与方法　　1.1临床资料6　　1.1.1病例选择选择2005年1月至2008年5月期间至我科就诊的患者23人，共计28颗患牙，其中男9人，女14人，年龄19~52岁，平均年龄34.3岁。患牙均为后牙Ⅱ类洞，龋坏面积大，均已达自洁区，龈壁部分被破坏，充填治疗易形成悬

3、突。患者口腔卫生良好，牙周情况正常，牙髓正常。　　1.1.2材料Densply后牙复合树脂、DensplyPrime&Bond树脂粘接剂、Zhermack硅橡胶印模材料、DensplyDycal氢氧化钙、Densply光固化灯、光热烤箱、Heraeus超硬石膏、分离剂。　　1.2方法根据牙体龋坏情况进行牙体预备，要求同嵌体的洞形预备，但洞壁外展可更敞开。制备鸠尾固位型，尽可能去尽腐质，如深龋近髓，龋坏不能去尽，可用氢氧化钙垫底，洞底不平以玻璃离子水门汀垫底，确保洞形无倒凹，洞角圆钝，不需制备洞缘斜面。以硅橡胶印模材料取模，超硬石膏灌制模型，待硬固后，分割代型，在代型上涂

4、抹分离剂，选择适合颜色的后牙复合树脂进行充填，并分层固化，同时雕刻嵌体外形，形成良好的邻接关系，并于牙合面中央避开鸠尾峡处制作夹持柄。取出嵌体置入光热烤箱中行二期光热处理，在140℃条件下固化7~7.5min。口内试戴嵌体。嵌体邻面抛光后以树脂粘接剂进行粘接，在口内磨除夹持柄、调合后抛光。6　　1.3临床评价采用叩诊、探诊、冷诊及进行牙髓电活力测试，对以复合树脂嵌体修复的患牙进行检查，评价其边缘密合程度、牙本质敏感程度、修复体折裂及牙折裂情况、患牙邻面食物嵌塞情况、树脂嵌体合面磨损度、修复体脱落、继发龋及牙髓情况。在所有病例中，修复体功能行使良好的患者和未回访者均认为是成功病例

5、；修复体需重新制作者认为是失败病例，包括以下六种类型：（1）边缘密合性差，表现为有间隙或探诊可进入缝隙内；（2）修复体折裂；（3）牙体折裂；（4）修复体松动或脱落；（5）边缘牙体颜色异常，继发龋坏；（6）牙髓炎或牙髓坏死。　　2结果　　患者23人，共计28颗患牙根据复合树脂嵌体失败类型及回访情况分别在3个月、6个月、1年、2年年后进行疗效评价（未回访者共4人，共5颗患牙），结果如下：3个月成功患牙数为26颗，成功率为92.9%；6个月成功患牙数为23颗，成功率为82.1%；1年成功患牙数为21颗，成功率为75.0%；2年成功患牙数为20颗，成功率为71.4%。在失败病例中，失败

6、类型所占比例各异，某些病例存在问题亦有两个或多个，6笔者就此未做详细统计，但对失败类型所占比例较高者进行统计，发现出现牙髓病变及修复体脱落的情况最多。除需要重新制作的失败病例，在成功病例中观察到的牙本质敏感、食物嵌塞问题多在前6个月发现，而牙合面磨耗问题在修复一年后发现。　　3讨论6　　部分学者［2-4］对二期处理光固化复合树脂进行研究，认为处理后的复合树脂能有效减少微渗漏、增加耐磨性、提高单体的转化率，并且在径向抗张强度、抗压强度和硬度等性能方面均优于对照组并有统计学意义。在临床实践中，复合树脂嵌体的成功率亦较高。但笔者认为，除了因为复合树脂经二期处理后物理性能提高，也与临床

7、医生对病例选择，患牙牙髓状态的判断，去龋备洞能力，牙冠外形的恢复等有较大关系。（1）笔者对病例进行了较严格的筛选，凡牙髓状态不理想者均不作为选择病例。对在去龋备洞时敏感的患牙，可先行一次安抚治疗，复诊时牙髓状态恢复仍选为修复病例；若复诊时敏感程度无明显好转，则放弃该病例。备洞后近期出现的牙髓问题多为急性牙髓炎，而继发龋则可能引起慢性牙髓炎或牙髓坏死。死髓牙牙体较脆，多需进行全冠修复防止折裂，非嵌体的适应症。（2）在进行备洞去龋的过程中，去尽龋坏以防继发龋出现，去除无基釉防牙体折裂，可不做预防