试析无氰铜锌合金电镀工艺研究

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1、大连理工大学硕士学位论文无氰铜锌合金电镀工艺研究姓名：余向飞申请学位级别：硕士专业：化学工程指导教师：于才渊;梁成浩20080601大连理工大学硕士学位论文摘要仿金电镀既保持了金黄色的外观，又降低了成本，从而调节了金价格与装饰要求的矛盾。目前，仿金电镀已广泛应用于如首饰、工艺制品、手表等装饰性电镀。以往的仿金电镀都是以氰化物为主，但氰化物是剧毒物质，而且氰化物在电镀过程中与空气接触中发生分解，对环境和操作人员都有很大的危害。因此必须寻找一种毒性小且比较稳定的无氰镀液。无氰仿金电镀是在镀液中不添加有剧毒的氰化物，且达到仿金电镀要求的电镀工艺。本文以酒石酸钾钠为主络合剂，以

2、硫酸铜、硫酸锌为主盐开发了铜锌合金仿金电镀工艺。其工艺配方及操作条件为：酒石酸钾钠80"--"1009／L、硫酸铜25"--'40g／L、硫酸锌10-'--15g／L、柠檬酸钾20"--30g／L、磷酸二氢钾20"--25g／L、氢氧化钠20---,30g／L、适量光亮剂，pH值12"'12．4、施镀温度为30---．40"(2、阴极电流密度2．5～3．0A／dm2、机械搅拌。工艺得到的镀层呈金黄色、均匀、细致、二级(光亮)，具有较高的显微硬度，较好的结合力。镀液稳定，具有较好的分散能力和深镀能力，镀液中不含有游离氰化物，以柠檬酸钾作为辅助络合剂，降低了镀液的毒性和环境

3、危害性。为了提高镀液的稳定性和镀层的光亮度，考察了添加剂对镀液和镀层的影响。试验表明，添加复合添加剂后，镀液的稳定性和镀层的光亮度均有所提高。本工艺得到的仿金镀层颜色鲜艳，性能优异，适合作装饰性镀层。关键词：电镀；铜锌；无氰；合金无氰铜锌合金电镀上艺研究StudyonPatingCu-ZnAlloyinCyanideFreeBathAbstractImitinggoldplatingadjuststhepriceandornamentconflict，SOmanyornamentadoptimitinggoldplating．Imitinggoldplatingkeep

4、goldenface，reduceprice．Atpresentimitinggoldplatingapplyformanyfieldforexampleheadgear、wristwatchandSOon．Formerlyimitinggoldplatingusemainlycyanide，butcyanideisvirulentsubstance,cyanidedecompoundeasilyintheenviroment．It’Sbalefulforoperationalpeople．Soit'smodaltoempolderasortofharmlessands

5、teadyplatingtechnics．Theimitingincyanidefreebathunusecyanide，alsoachieveuniformityimitingpurpose．PatingCu-ZnalloyincyanidefreebathuseKNaC4H40．6H20asmainsalt，NaOHandKaC6H507．H20ascomplexant，andCuandZnasalloyingmetalintheformofcyanidefreeCOmplex．Thetechnologicalformulationisdeterminedtobec

6、omposedofKNaC4H40．6H2O80～lOOg／L、CuS0425～40g／L、ZnS0410""15g／L、K3C6H507．H2020"---30g／L、KH2P0420,--。25g／L、NaOH20"--'30g／Landsomebrightener．AndtheoperationalconditionsaresuggestedaspHvalue12-13，operatingtemperature30-40。C，cathodeCUlxentdensity3-4A／dm2，mechanicalagitation．Theresultsshowthatth

7、ecoatinghaspropertiesofgoldencolor，uniformity，nicetY，gradeIIbrightness，hilghmicrohardness，andgoodadhesion，accordingwith18Kstandard．Thebathhaspropertiesofstablesolution，wellthrowingpowerandcoveringPower．Tartaricacidisusedasmaincomplexingagent．whichcandecreasethetoxicityand