新型微电子产品手工焊接技术与返修技能

新型微电子产品手工焊接技术与返修技能

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1、新型微电子产品手工焊接技术与返修技能 开课信息: 课程编号:KC6914  开课日期(天数)上课地区费用  2014/7/25-26广东-深圳市2800 更多:2014年7月25-26日深圳  7月14-15日苏州 招生对象---------------------------------手工焊接操作人员、返工/返修技术人员、制造工程师、设计工程师、工程技术人员、生产/质量部门管理、工艺技术人员、管理人员、焊料和焊接工具销售人员等。【主办单位】中国电子标准协会【咨询热线】0755–2650675713798472936  李生【

2、报名邮箱】martin#ways.org.cn (请将#换成@)课程内容---------------------------------课程前言:    手工焊接及返修,是重要而基础的焊接工艺技术,而返工维修技师也是电子组装中不可或缺的职位。当前的电子产品生产的直通良率,一般较好的企业是3至4个西格玛,即每投入生产1百万的产品就有66,800至6,210pcs不良品甚至更多。而返工便是令这些缺陷产品恢复到良品,所必要的工艺技术手段;错误的手工焊接造成PCBA的性能的降低或者直接报废,这都给公司巨大的损失。    返工维修的技术

3、能力及水平,直接决定着返修品的质量及可靠性;且许多公司波焊后的手工补焊,异形器件或耐温限制,不能采用回流焊或波峰焊,则手工焊接是不可缺少的。所以,每个电子制造型企业培养一批作风优良、技能过硬的高素质手工焊技师意义重大。课程目的:    掌握焊接必要的工艺知识、手工焊接操作技巧、手工焊接的工具及焊接步骤、高性能产品焊点的验收标准以及粘合固定要求和返修方式。掌握常用手工焊工具的正确应用方法(比如烙铁、加热板、热风枪、BGA返修台及通过回流助焊剂返工的经验技巧等)。    通过本课程的学习,您能较好地掌握高性能产品片式(Chip:01

4、005&0201)&柱形组件(MELF)、CSP器件、POP器件、细间距QFN器件、混合制程器件(器件上既有表面焊接点又有PTH插脚焊接)、屏蔽盖(ShieldingCase)、多排引脚PTH插装器件,热敏感器件、容易变色的器件、耐温受限制印制板返修技巧及手法等,新型特殊制程器件的返修工艺与技巧。    同时,了解手工焊接不良习惯及预防措施、手工焊接无铅与有铅的之间的差异。通过培训,令我们对烙铁、加热板、热风枪、BGA返修台,使操作员学会正确地使用它们,发挥它们良好的性能,保证它们合理的使用寿命等。通过培训,手焊时能获得性能可靠

5、外观漂亮的焊接点;并提高解决实际问题的能力以及提高生产效率。    课程对象:手工焊接操作人员、返工/返修技术人员、制造工程师、设计工程师、工程技术人员、生产/质量部门管理、工艺技术人员、管理人员、焊料和焊接工具销售人员等。课程使用工具:手工焊接全套工具及操练元器件(烙铁,各种型号烙铁头、自动吸锡器、各种型号吸锡嘴、镊子、钳子、放大镜、助焊剂、清洗剂、PCB及相应的各种元器件)等.    本课程将涵盖以下主题: 第一天第二天一、焊接基础知识1.焊接的基本认知;2.焊接工艺技术的发展历程及电子工业中的应用;3.焊接的基本过程;4.

6、焊接的润湿效应;5.焊接润湿影响因素;6.如何利用毛细效应在焊接中的作用;7.焊料熔融程度及助焊剂的火候问题;8.助焊物的扩散及其意义;9.焊接的三大要素。二、手工焊接的材料和工具1.焊接工具介绍;2.烙铁、加热板、热风枪、BGA返修台的主要品牌及选择;3.烙铁头的不同型号及正确选择;4.焊剂的不同型号及选择;5.焊料的不同型号及选择。三、正确的焊接操作步骤及方法1.手工焊接无铅与有铅的差异及管理;2.焊接的正确的基本操作方法;3.不良焊接习惯给焊接品质造成的坏的影响;4.焊接时间及温度控制技术。四、电子制造业术语(IPC-A-

7、610E)1.电子产品的分类;2.电子组件四级验收条件;3.板面方向的定义方法;4.手工焊接及焊点放大检查装置要求。五、高性能产品焊点质量标准(IPC-A-610EClass3)1.焊点标准(接受焊点和不良焊点)。2.高性能产品通孔焊接验收标准。3.高性能产品SMT焊接验收标准。4.航天产品通孔焊接要求。5.普通PTH及插件元器件的焊接标准。六、高性能产品元器件表面涂层除金要求七、高性能产品粘合剂加固要求八、导线衔接技术九、返修技能(IPC-7711/7721B)1.返工与维修的区别。2.返工与维修的基本事项。3.返工与维修的工

8、具和材料。4.返工与维修的工艺目标的指南。十、高性能产品通孔组件返工1.理论讲解。2.实操:拆卸--焊盘整理--安装--验收。3.老师点评。十一、高性能产品片式(Chip:01005&0201)&柱形组件(MELF)、CSP器件、POP器件、细间距QFN器件、混

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