新型微电子产品手工焊接技术与返修技师高级实操班

新型微电子产品手工焊接技术与返修技师高级实操班

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时间:2017-12-24

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1、新型微电子产品手工焊接技术与返修技师高级实操班一、前言:手工焊接及返修,是重要而基础的焊接工艺技术,而维修技师也是电子组装中不可或缺的职位。大家知道,当前的电子代工企业的直通良率,管理较好的企业仅为3至4个西格玛,即每投入生产1百万的单便有66,800至6,210pcs不良品甚至更多。而返工便是令这些缺陷品恢复到正常品,所必要的工艺技术手段;错误的手工焊将造成高的报废比率,昂贵的PCBA报废无疑是公司巨大的损失。返工技师的技术能力及水平,直接决定着返修品的质量及可靠性;且许多公司波焊后的手工补焊,异形器件或耐温限制,不能采用回焊或波焊,则手焊

2、必不可少。所以,每个电子制造型企业培养一批作风优良、技能过硬的高素质手工焊技师意义重大。【主办单位】中国电子标准协会培训中心【协办单位】深圳市威硕企业管理咨询有限公司二、课程目的:掌握焊接必要的工艺知识、手工焊接操作技巧、手工焊接的工具及焊接步骤、高性能产品焊点的验收标准以及粘合固定要求和返修方式、新型器件的返修技术。掌握常用手工焊工具的正确应用方法(比如烙铁、加热板、热风枪、BGA返修台及通过回流助焊剂返工的经验技巧等)。三、课程收益:通过本课程的学习,您能较好地掌握高性能产品片式(Chip:01005&0201)&柱形组件(MELF)、C

3、SP器件、POP器件、细间距QFN器件、混合制程器件(器件上既有表面焊接点又有PTH插脚焊接)、屏蔽盖(ShieldingCase)、多排引脚PTH插装器件,热敏感器件、容易变色的器件、耐温受限制印制板返修技巧及手法等,新型特殊制程器件的返修工艺与技巧。同时,了解手工焊接不良习惯及预防措施、手工焊接无铅与有铅的之间的差异。通过培训,令我们对烙铁、加热板、热风枪、BGA返修台,使操作员学会正确地使用它们,发挥它们良好的性能,保证它们合理的使用寿命等。通过培训,手焊时能获得性能可靠外观漂亮的焊接点;并提高解决实际问题的能力以及提高生产效率。四、课

4、程特色:1.本课程为实操型授课,现场讲授演示,现场实操,现场评判。2.本课程含有大量实用型视频内容,授课与视频同步,与案例分享、专业实战、小班教学!【课程费用】2800元/人(四人以上团体报名可获得8折优惠价(以上收费含教材费、听课费、咨询费、培训证书费、工作午餐费、发票、茶水费,其余食宿交通自理,如需定房请告知。)【课程日期】2014年7月25-26日深圳7月14-15日苏州课程大纲:一.焊接基础知识:1.焊接的基本认知(渊缘、作用及相关特性);2.焊接工艺技术的发展历程及电子工业中的应用;3.焊接的基本过程;4.焊接的润湿效应;5.焊接润

5、湿影响因素;6.如何利用毛细效应在焊接中的作用;7.焊料熔融程度及助焊剂的火候问题;8.助焊物的扩散及其意义;9.焊接的三大要素。二.手工焊接的材料和工具:1.焊接工具介绍;2.烙铁、加热板、热风枪、BGA返修台的主要品牌及选择;3.烙铁头的不同型号及正确选择;4.焊剂的不同型号及选择;5.焊料的不同型号及选择。三.正确的焊接操作步骤及方法1.手工焊接无铅与有铅的差异及管理;2.焊接的正确的基本操作方法;3.不良焊接习惯给焊接品质造成的坏的影响;4.焊接时间及温度控制技术。四.电子制造业术语(IPC-A-610E)1.电子产品的分类;2.电子

6、组件四级验收条件;3.板面方向的定义方法;4.手工焊接及焊点(10倍-40倍)显微放大检查装置要求。五.高性能产品焊点质量标准(IPC-A-610EClass3)1.焊点标准(接受焊点和不良焊点)。2.高性能产品通孔焊接验收标准。3.高性能产品SMT焊接验收标准。4.航天产品通孔焊接要求。5.普通PTH及插件元器件的焊接标准。六.高性能产品元器件表面涂层除金要求。七.高性能产品粘合剂加固要求。八.导线衔接技术。九.返修技能(IPC-7711/7721B)1.返工与维修的区别。2.返工与维修的基本事项。3.返工与维修的工具和材料。4.返工与维修

7、的工艺目标的指南。十.高性能产品通孔组件返工1.理论讲解。2.实操:拆卸--焊盘整理--安装--验收。3.老师点评。十一.高性能产品片式(Chip:01005&0201)&柱形组件(MELF)返工工艺与技术1.理论讲解。2.实操:拆卸--焊盘整理--安装--验收。3.老师点评。十二:新型高性能微组装器件的返修工艺与技巧。(CSP器件、POP器件、细间距QFN器件、混合制程器件(器件上既有表面焊接点又有PTH插脚焊接)、屏蔽盖(ShieldingCase)等新型特殊制程器件的1.理论讲解。2.实操:拆卸--焊盘整理--安装--验收。3.老师点评

8、。十二.高性能产品翼形(L形)和无引脚器件的返工1.理论讲解。2.实操:拆卸--焊盘整理--安装--验收。3.老师点评。十三.学员提出的一些其它器件焊接讲解及点评。

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