手机模具设计之电镀

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1、手机模具设计之电镀件1、排位与流道2、入水点设计3、电铸件设计4、段差设计5、顶出设计6、注意事项手机模具设计之电镀件模号：R80521、排位与流道电铸件电铸件~5mm~5mm加C角定位产品可以做在流道上模号：R8103尽量加R，防止粘模。内径为10~20mm，为电镀时的装夹用。2.0mm1.5mmR0.5外围辅助流道一般尺寸，视情况而定。流道上要做截流，胶位厚约0.5mm单边10°手机模具设计之电镀件1、排位与流道模号：R8134产品大小相差很远为了流动尽量平衡，流道的大小也不一样。做完后可以用模流分析软件检查。手机模具设计之电镀件1、排位与流道提示：入水可用模流分析软件来分析，如

2、moldflow的PlasticsInsight（MPI）。模号：R8140同样，此也是两个产品的大小相差很远。小产品排布时离主流道远。大产品排布时离主流道近。目的：为充胶尽量平衡，防止有产品充满已经走披锋了，另一个产品还没有打满的情况。手机模具设计之电镀件1、排位与流道模号：R8155电镀完成后，就会如上图一样叠加起来，每一啤产品之间不能相碰。装配情况∮2.0∮2.5镶针单边3°装配柱的一般尺寸手机模具设计之电镀件1、排位与流道模号：R8161平衡进胶的典型排布手机模具设计之电镀件1、排位与流道模号：R81725mm以上电铸件之间的间距手机模具设计之电镀件1、排位与流道搭底入水0.

3、80.3入胶尺寸：伸入胶位0.3mm,宽度约为0.8,厚度a尽量厚.如图示.何时：在PL面为底部,又不粘前模的情况下用.优点：后期加工用手瓣掉,不用剪.缺点：有水口残留，与之装配的产品要做水口避空。底部为PL面模号：R8052a手机模具设计之电镀件2、入水点设计C角入水何时：PL面必须在产品中间，为防止粘前模优点：水口剪切后干净不残留，与之装配的产品不用做水避空。缺点：需要剪水口，入水点小，电镀时易掉。PL面PL面模号：R8103手机模具设计之电镀件2、入水点设计塑料流动方向入水出水设计时，要清楚塑料流动的方向出水一般做在塑料流动的未端。注：水口不能离柱子太近，防止后期剪水口时会碰到

4、柱子。模号：R8161手机模具设计之电镀件2、入水点设计塑料流动方向夹线位置,出水应做在此位置。此位置有柱位，后期难加工出水口，故改为此位置。手机模具设计之电镀件2、入水点设计模号：R8155入水出水一般出水点要比入水点的尺寸要小,注意出水点也要能粘住产品.abcda、b、c、d=~5mma=bc=d电铸厂提供的最佳数据必须要四边分中，电铸件回厂后四边尺寸由磨床加工到数。电铸件由螺丝固定模号：R8155手机模具设计之电镀件3、电铸件设计加C角定位碰穿面PL面碰穿面PL面尽量为一个水平面的，一般不要做弯曲。碰穿面一般要和PL面同一个面。PL面不平，尽量避免。但特殊情况徐外。胶位离PL面

5、的深度不宜太深，胶位太深会令电铸的效果变差。多考虑PL的高低PL面和碰穿面的尺寸由电铸件回厂后，线切割加工。因电铸厂很难把数据做准。模号：R8103模号：R8155手机模具设计之电镀件3、电铸件设计PL后模前模后模前模PL前后模段差0.03mm后模前模PL模号：R8103碰穿孔与PL面，后模的胶位做小0.03mm。aba=后模尺寸b=前模尺寸一般情况：a>b并且后模出的胶比前模多，防止粘前模ab手机模具设计之电镀件4、段差设计中间冷料井流道架的4个固定柱子位流道顶出要平衡入水和出水的水口位置易粘模位置模号：R8103手机模具设计之电镀件5、顶出设计产品顶出要平衡0.3~0.5mm此产

6、品多孔，易粘模。顶针与胶位边间距约0.3~0.5mm手机模具设计之电镀件5、顶出设计模号：R8103因产品很难下顶针，故要加辅助流道顶出粘模，需顶出模号：R8134手机模具设计之电镀件5、顶出设计装饰件面壳装饰件此位置为外观面，所以PL不能做中间，PL做底部如上图示面壳要在装饰件水口的相应位置做减胶，避开水口手机模具设计之电镀件6、注意事项电镀件在设计，必须要看其在产品总装配中的作用和位置，是否影响外观，是否对其它产品造成影响。例如：此水口有残留