手机主板检验标准

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1、手机主板副板来料检验标准保密文件主板副板组件11A/0手机主板副板来料检验标准保密文件拟文人/时间FROM/DATE:/2017.8.1□文件类型：GATEGORY检验规范□传阅CIRCULAR□阅后存档FILIG保密/期限CONFIDENTIAL/TERM□其它OTHERS文件编号：HBS—PZ---WI—003更改记录发行/修定日期修定内容摘要页次版本/版次总页数拟制审核批准2017-08-01初版1-8A/08陈斌11A/0手机主板副板来料检验标准保密文件目录1.0目的2.0范围3.0抽样计划4.0定义4.1检验条件4.2抽样标准5.0术语和定义

2、5.1缺陷等级5.2主板不良缺陷定义6.0外观不良判定标准7.0可靠性试验及判定标准8.0周期性测试要求9.0包装要求10.0出货附带报告11A/0手机主板副板来料检验标准保密文件手机主板检验标准1.0目的本标准明确了江西钦周同（深圳）电子科技有限公司手机主板的质量检验标准，确保产品质量达到客户要求。2.0范围本标准适用于江西钦周同（深圳）电子科技有限公司手机所有主板的质量检验和控制。3.0抽样计划按GB2828.1—2003中一般检验的Ⅱ级水平进行抽检，合格质量水平（AQL）及检验查水平规定（见表1）。表1检验项目抽样方案合格质量水平常规检验包装箱G

3、B2828.1—2003Ⅱ级CRMajMin最小包装箱00.150.40颜色/外观尺寸测量取样10PCSACC=0；REJ=1结构/Sample取样3PCSACC=0；REJ=1组件配装取样3PCSACC=0；REJ=1性能测试参照可靠性测试标准ACC=0；REJ=14.0定义：4.1.检验条件4.2.1距离：人眼与被测物表面的距离为250mm-350mm；4.2.2时间：每面检查时间不超过5-10S；4.2.3位置：检视面与桌面成45°，上下左右转动15°，前后翻转；4.2.４光源：D65-CLE标准光源（光源必须在检验测者正前上方）；4.2.5温度

4、：23+/-3℃；4.2.6湿度：30%-85%；11A/0手机主板副板来料检验标准保密文件4.2.7光照强度：1000±200LUX；4.2.8视力：检验员视力需在1.0以上；4.2.9检测工具：静电服、静电手套、静电手环，穿静电鞋或静电鞋套、5倍放大镜（必要时）、80倍显微镜，在此为条件下，目测可见的不良现象认为是缺陷；4.2抽样标准:采用MIL-STD-105EII表，正常检验、单次抽样计划，AQL订定为CRI（0）,MAJ（0.15）及MIN（0.40）；5.0术语和定义5.1.缺陷定义致命缺陷：（CRITICAL）产品存在对使用者的人身及财产

5、安全构成威胁的缺陷或造成主板不能使用的缺陷或严重影响主要性能指标、功能不能实现的缺陷；主要缺陷：(（MAJOR)重要的质量特性和功能特性不符合部件规格，不能达到使用效果，或严重影响外观收货标准及其它可能引起投诉的缺陷；注：漏件、撞件、连锡等影响功能使用的缺陷都是主要缺陷。次要缺陷：（MINOR）影响主板外观的缺陷，不影响产品使用，最终有可能愿意让步接受的缺陷；5.2主板不良缺陷定义脱焊：包括焊接后焊盘与基板表面分离；吊焊：元器件的一端离开焊盘而向上方斜立；桥接：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊料与相邻的导线相连；过焊：焊点上的焊料

6、量高于最大需求量；焊料过少：焊点上的焊料量低于最少需求量，会造成焊点不饱满；虚焊：焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象；11A/0手机主板副板来料检验标准保密文件极性反：元器件正负极性不对；贴错：有元件贴错；位置偏移：焊点在平面内横向、纵向或旋转方向偏离预定位置时，在保证电气性能的前提下，允许存在有限的偏移；管脚上翘：管脚焊接水平位置不一致，有管脚明显高出正常焊接水平位置；侧立：元器件原本平放的，焊接后焊端成侧立状态；碑立：元器件原本平放的，焊接后焊端成直立状态；灯芯现象：焊料在热风再流时沿元件引脚向上爬形成的焊料上移的现象；不沾锡：锡没有沾

7、到元件引脚端子；锡裂：元件端子焊锡有裂缝；未熔焊：锡膏未完全熔焊；穿孔：焊锡面有穿孔；气泡：焊锡面有气泡；锡面不正常：焊锡面有粗糙不平、褶皱、脏污、不光滑或异常色调；缩锡：焊锡面面积小于正常焊锡面大小；浸锡：在焊接时两种金属之间由于扩散、渗透而生成合金，造成焊端电极的脱离的现象；细碎划痕：由于摩擦或滑划而造成产品表面留下点、线或块状的轻度残留浅淡色印迹，目测看不出深度；硬划痕：由于摩擦或滑划而造成产品表面有明显可视深度的点、线或块状的损伤；变形：目视PCBA，其平整度不在一条直线上；板边批锋：在分板后留下边缘的废料；元器件断裂：元件在制程中断裂；铜箔、

8、焊盘氧化：因时间存放太久或储存环境潮湿等因素造成铜箔、焊盘氧化；铜箔、焊盘脏污：在制程中，工作