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1、東莞塘廈裕華電路版廠YUEWAHCIRCUITSCO.,LTD.<<印制線路板知識>>東莞塘廈裕華電路版廠YUEWAHCIRCUITSCO.,LTD.目錄第一章印制電路概述第二章印制電路的設計原理與方法第三章印制板用基板材料第四章印制板鑽孔及成型加工第五章圖形轉移第六章蝕刻和抗蝕膜剝離第七章孔金屬化流程第八章電器性能測試東莞塘廈裕華電路版廠YUEWAHCIRCUITSCO.,LTD.第一章印制電路概述1、發展簡述印制電路工業的確立是從20世紀40年代開始，到目前的高密度互連板(HDI)和積層多層板(BUM)只不過幾十年時間.印制電路這個概念首先由英國的Eisler博士在1936
2、年提出,1942年正式使用紙質層壓絕緣基板粘結銅箔,絲網印刷導電圖形,再用蝕刻法把不需要的銅箔腐蝕掉,制造出了收音機用印制板.在二戰時期美國人將這種印制工藝用於軍事電子裝置中獲得成功.並引起電子制造商們的重視,到50年代初銅箔腐蝕法成了最實用的印制板制造技術.開始廣泛的應用,1953年出現了雙層板並采用電鍍工藝使用兩面導線互連,1960出現多層板,到60年代未期聚洗亞胺軟性板問世.隨著電子整機產品的新要求、新工藝、新材料、新設備等不斷出現,印制板工業水平也有不斷的提高.東莞塘廈裕華電路版廠YUEWAHCIRCUITSCO.,LTD.2、印制板的特點2.1可高密度化、集成化(可實
3、現輕量化、小型化與大規模集成電路及新穎封裝器件相配合形成便攜式現代化電器)2.2高可靠性(確保產品的一致性,減少布線錯誤,提高整機裝配質量)2.3可設計性(能夠實現設計標准化和建立數據庫,簡化了設計手續提高了設計水平)2.4可生產性(實現整機裝配過程自動化,尤其采用自動插件機和貼片機組成的自動裝配線更加提高了整機裝配效率.適合大批量生產,降低產品成本)2.5可測試性(可以通過測試鑒定,建立完整的系統測試方法、測試標准、測試設備與儀器)2.6可組裝性(應用不需要專業的技術工人,減少了對操作者的培訓,印制板上除印制有阻焊層外,還印有字符標記,操作者插件、焊接非常方便,容易掌握也為整
4、機維修提供了方便)2.7可維護性(在整機中根據功能利用印制板上的標識劃分為若干功能塊便於機器的使用、檢修).東莞塘廈裕華電路版廠YUEWAHCIRCUITSCO.,LTD.3、印制板的分類和用途印制板的分類沒有統一的方式,但習慣上有三種方式、即為用途分類、基材分類、結構分類.3.1以用途分類…………………………印制板民用印制板(消費類)電視機用印制板電子玩具用印制板照相機用印制板家用電器工業用印制板(裝備類)計算機用印制板通訊機用印制板儀器儀表用印制板……………軍事用印制板東莞塘廈裕華電路版廠YUEWAHCIRCUITSCO.,LTD.3.2以基材分類印制板紙基材料板酚醛紙基印
5、制板環氧紙基印制板……………玻璃纖維基材料板環氧玻璃布印制板聚四氟乙烯玻璃布印制板……………復合材料基材料板環氧合成纖維印制板……………特殊材料基材板陶瓷基底印制板金屬芯基印制板……………東莞塘廈裕華電路版廠YUEWAHCIRCUITSCO.,LTD.3.3以結構分類非金屬化孔雙面板印制板剛性印制板多層板撓性印制板……………剛撓結合印制板單面板雙面板金屬化孔雙面板銀(碳)貫孔雙面板四層板單面板雙面板多層板六層板埋盲孔基板東莞塘廈裕華電路版廠YUEWAHCIRCUITSCO.,LTD.4、典型的工藝流程4.1單面印制板制造流程(適合大批量生產)檢查、包裝CAD數據或原圖覆銅箔板表
6、面塗覆助焊劑或防氧化劑照相底版制絲網版開料清洗、干燥印制導體圖形、固化腐蝕去除印料、清洗干燥印刷阻焊圖形、固化印刷焊接面標記圖形、固化印刷元件面標記圖形、固化鑽沖模定位孔沖孔落料電路檢查開制沖孔落料模具開制電路檢查夾具鑽印制定位孔東莞塘廈裕華電路版廠YUEWAHCIRCUITSCO.,LTD.4.2雙面金屬化孔印制板制造流程印(塗)阻焊劑、印字符熱風整平銑外形覆銅板退鉛錫CAD數據或原圖印(塗)阻焊劑、印字符沖切外形電測開料NC鑽孔孔金屬化全板鍍銅掩孔或堵孔光化法或印刷法正像圖形腐蝕照相底版B(板面電鍍)光化或印刷法負像圖形A(圖形電鍍)電鍍銅電鍍鉛錫去保護膜腐蝕鍍插頭去保護膜
7、(洗孔)防氧化處理外觀檢查包裝東莞塘廈裕華電路版廠YUEWAHCIRCUITSCO.,LTD.4.3多層印制板制造流程CAD或設計原圖內層覆箔板外層覆箔板或銅箔照相制版開料沖鑽定位孔清洗、干燥光化法或印刷法制圖形蝕刻去膜、清洗、干燥電路檢查黑/棕氧化處理定位、疊層壓制數控鑽孔去毛刺、清洗去鑽污孔金屬化（以下流程同雙面板）半固化粘結片及開料內層微通孔加工孔多屬化、電鍍第二章印制電路的設計原理與注意事項1.1印制電路(PCB)設計屬於電路的物理設計(又稱工程設計)范疇.它要解決的問題是,在給定的
