软体专案管理

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1、軟體專案管理報告半導體公司指導老師:劉忠峰老師資訊管理系四年丙班組長:35號吳在恩cleusewitzegria@hotmail組員:"號吳仅玲rubben1031@yahoo.com13號黃筱媛yuan_yuanO205@yahoo.com31號陳志豪nigel06kimo@yahoo.com44號葉宗鑫neverlose.1114@gmail.com58號林育宏d710480@yahoo.com日期:12/21/06a=B刖sp3-5(需求背景產業背景推入成功的關鍵因素)二、企業介紹p6-10(公司資訊簡介經營理念歷史企業內控循環系統)三、專案介紹p11-15

2、(專案時程規劃工作要徑工作要徑表分解圖)四、系統架構p16-19(E只.P.系統概述E.R.P.系統圖硬體架構)五、專案管理及建置時程P20-23(時程分解六、主要系統功能及技術p24-26(軟體功能介紹軟體技術介紹硬體功能技術介紹)七、專案控制與稽核規範P27-29A.教育訓練規劃P30-32九.保固與維護規劃p33十.專案組織與成員介紹P34-35P36-37—、0Ura需求背景台灣半導體公司為擬將公司股票在台灣股票交易市場上市上櫃,以便於取得外來資金,必須依據台灣證券期貨交易委員會(以下簡稱證期會)之規定,委請證券公司或會計師事務所輔導,建置符合證期會所規範

3、之八大循環的內稽內控財務制度-),並且必須由台灣半導體公司提供過去三年完整之營運往來憑證及財務報表,在達到股票公開發行的階段,甚至是未來股票報准得以在證券集中市場或櫃臺買賣中心掛牌交易後,台灣半導體公司每個月營運的發票總額、財務報表,也必須在證期會規定的次月十日的期限內公開揭露,舉凡未來公司攸關營運的財務預測、重大投資決策均必須適時提報公開,以利股市投資人參考。而以台灣半導體公司現有財務部門的人力而言,根本無法抒解目前及未來工作上的負荷。此時若能導入E.R.P•系統,事實上是另一種層次的分工,公司以往僅有財務作業系統,前段舉凡銷售、採購、外包、人事、固定資產折舊等

4、的資料均仰賴財務人員自行在財務作業系統上立帳及沖帳,甚至必須兼容稽核的負荷;因此,利用導入E.R.P.系統的機會,一方面重新規範前段作業模式使其具有自主稽核的功能,另一方面將前段營業、採購、外包等資訊同步轉至財務模組產生分錄,財務人員不僅大幅減輕工作量,更可發揮異常管制的稽核功能。產業背景台灣半導體產業的成功,至少包含後述數個因素:政府公部門的干預:設立工研院電子所等專責機構推動技術移轉與擴散一貫的制度、設立產業賴以群聚的科學園區、設置獎勵投資輔助的制度環境、再加上廠商高素質的人力資源及經營效率、充分利用台灣本土的核心能力等,經由這些素共同交互影響的結果,台灣半導

5、體產業始能有今日之榮景。早期政府決定政策支持發展積體電路技術,係受到台灣環境與國際環境之時空背景的影響。從台灣環境因素來看,當時行政當局便決定以電子業轉型為台灣跨向技術升級的重要策略;而就國際環境而言,美國在世界半導體市場佔有率下降,因此開始將略為過時的技術移轉出去;進而促使台灣的半導體產業形成具有垂直分工的結構體系和完整的價值鏈體系。過去二十多年來,台灣所發展之典型「垂直分工」的環境,也是最具有群聚優勢的半導體產業架構,亦即依據IC的製造流程,從IC設計、光罩、IC製造、封裝、測試至導線架,各個產業階段垂直分工相當完整。但、從產業分工的起源來看,1C設計公司的核

6、心競爭能力,端賴研發部門對新產品的開發與市場趨勢的掌握。台灣是繼美國之後的IC設計王國,不但IC設計公司數量居世界第二,近年的整體產值也是名列前矛。由於人才與技術為IC設計公司成功的重要條件,對土地、廠房、與水電的需求反而十分有限,而台灣工程師的雇用成本相較於美國矽谷,僅需其三分之一;儘管近年以來,台商雖將製造工廠移往中國大陸;但是設計研發重心仍以根留台灣的模式為之。未來十年,IC設計業應當仍是臺灣最具商機、最重要的產業之一,換句話說,台灣極有機會發展出世界上最具競爭力的半導體社群,達到真正的綠色矽值得注意的是:數年來台灣資本市場上Ic產業主要重心多集中在IC製造

7、的階段,其次才為IC設計階段。雖然產業價值鏈各階段的產值均呈増加趨勢,但IC製造階段的相對比重已逐漸降低,IC設計階段相對則逐漸擴大。就報酬率的分析而言,目前僅IC設計階段在各項報酬率上表現優於整體產業平均值;lC製造階段表現約略與整體產業平均值相同,但各階段之報酬率皆呈現下降之趨勢。再就各項報酬率之標準差而言,其呈現出台灣IC產業價值鏈各階段中各廠商間的獲利能力差距有縮小的趨藝綜合而言,1C設計階段發展前景看好,其於台灣IC產業中所佔的比重不僅逐年提升,且獲利能力優於產業平均。至於IC製造等其他階段,雖產值逐年有上升,但報酬率已呈逐年下降之趨勢,且各廠商間獲利能

8、力逐年拉近

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