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1、電路板之微切片主要內容切片製作方法切片製作允收標準微切片的製作1.取樣(SampleCutting):2.封膠(ResinEncapsulation):3.磨片(Grinding):4.拋光(Polish):5.微蝕(Microetch):6.攝影(Photography):微切片的製作1.取樣(SampleCutting):小於70mil的板子用雷射切片冲床取樣,注意不可太逼近孔邊,以防造成通孔受到拉扯變形;70mil以上的板子采用金相取樣機取樣,以減少機械應力造成失真.取樣位置微切片的製作2.封膠（灌胶）(ResinEncapsulation):主要目的:是為在研磨拋光的動態過程中,避免真
2、相受到不當的傷害.可以通過夾緊檢體減少變形,採用適宜的樹脂類將通孔灌滿將板樣封牢,並夾緊固定,使在削磨過程中銅層不致被拖拉延伸而失真。標準做法:將沖切或鋸切的方形切片垂直放入壓克力模具中,將灌模膠依比例(牙托粉：牙托水=1.5：1)輕輕攪拌均勻後，從切片樣品的一側慢慢灌入切片灌模中，使膠流經孔壁，再注滿整個罐模，靜置約15~20分鐘直至完全硬化。微切片的製作封膠中氣泡沒有趕完微切片的製作3.磨片（研磨）(Grinding):方法:將灌膠硬化後的切樣,先用180號圓形粗砂紙是平貼在旋轉磨盤上,配合細小沖水之動作,將其削磨接近孔體軸心的平面時機換成600號與1200號較細的沙紙再進行修平,最後用2
3、500號儘量將小的沙痕去掉,在研磨過程中需要不斷改變方向及放大觀察,以免磨歪或磨過頭.要點:對孔壁而言其介面必須落在孔心平面之附近,必須要兩壁平行,不可出現喇叭孔,必須要消除大多數沙痕.微切片的製作削磨与抛光转盘机微切片的製作4.拋光(Polish):方法:采用專用可吸水的厚布,以背膠牢貼于圓形轉盤上,在滴水打濕的表面塗均拋光膏(0.5μ~1μ的白色氧化鋁專用拋光膏),在3000rpm的轉速下,手拿切樣不斷變換方向進行輕壓式拋光,同時也要用放大鏡隨時觀察其介面狀况.當拋面非常光亮且全無刮痕時,即表示任務達成.如需更清晰的表面可用手工細拋.少量切樣可改用一般棉質布,以擦銅油膏當成助劑即可進行更細
4、膩的拋光,而且,油性拋光所的銅面的真相要比水性拋光更好.微切片的製作5.微蝕(Microetch):a.氨水法:30cc的3~10%的氨水(體積比)加2~3滴的雙氧水.方法:用棉花棒將混合均勻的微蝕液擦抹在切片表面後,銅面迅速産生微小氣泡,來回擦抹1~3秒後,立即用衛生紙擦乾淨,應該為鮮紅銅色(時間過長將使銅面變色氧化,出現暗棕色及粗糙的銅面),隨後即可作顯微觀察.微切片的製作b.鉻酸法:40g氧化鉻,加純水至150ml,全溶加硫酸4ml,再加0.2-0.4ml乙醇,最後加純水至200ml方法:用木棒將混合均勻的微蝕液擦抹在切片表面上,靜置10-15秒種後,立即用水沖洗乾淨,良好的微蝕效果應該
5、為鮮紅銅色(時間過長將使銅面變色氧化,出現暗棕色及粗糙的銅面),隨後即可作顯微觀察.微切片的製作6.攝影(Photography):目前顯微攝影有兩類:其一以光學方式直接照相.透過拍立得式像機而立即取得證據;其二是將畫面以電腦先行記憶與編輯,再以PrintOut方式輸出得像.前者每張相片價格昂貴,後者設備價格高.微切片的製作注意點及難點:a.切樣表面必須極端真平,否則會局部清楚局部模糊,一般自”拍立得”片盒中所拉出的夾層相片要等一分鐘左右才能撕開,必要時稍加烘烤以加速其熟化老化.b.曝光所需光量=光強度*時間,要求儘量延長時間與減少光強度,還須加裝各種濾光片.c.目視焦距與攝影焦距並不完全相同
6、,不可以目視為準,可犧牲幾張相片以便找到真正的攝影焦距.切片允收標準灌膠時不可有气泡殘留孔內灌膠時膠不可溢出研磨時要磨到孔的正中央研磨時不可出現喇叭孔研磨時不可將切片表面磨歪拋光后切片表面不可有砂痕切片室異常匯總1.空板通孔切片可見現象:板材結構,孔銅厚度,孔銅品質,孔壁破洞,流錫情形,鑽孔對準,層間對準,孔環變異,蝕刻情形,膠渣情形,鑽孔情形(如挖破,釘頭),燈芯滲銅,孔銅拉離,反蝕回,環壁互連品質(ICD),粉紅圈,點狀孔破等.切片室異常匯總2.熱應力填錫的通孔切片:(一般為288℃,10秒的熱應力試驗)a.斷角(CornerCracking),b.樹脂縮陷(ResinRecession)
7、,c.壓合空洞(LaminalionVoid),d.焊環浮起(LiftedLand),e.內環銅箔微裂,f.通孔焊錫好壞,g.吹孔(blowhole),切片室異常匯總,允收標準詳解1.基板氣泡(LaminalionVoid)多層板在高熱時不但通孔中發生樹脂凹陷,在板中央也可能在高熱下發生空洞,造成層間空洞.允收標準:孔徑≦3mil並且沒有違反應有的介質間距切片室異常匯總,允收標準詳解2.樹脂縮陷(
