照明电子产品工艺流程.ppt

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1、电子产品工艺流程1.印制电路板概述2.印制电路板加工流程3.印制板缺陷及原因分析4.印制电路技术现状与发展5.基板装配工艺流程6.基板装配插件流水线作业7.插件流水作业指导书的编制8.手工插件的工艺要求9.浸焊与波峰焊接10.基板检测目录表印制電路板概述一、PCB扮演的角色PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。所以PCB在整个电子产品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色.图一是电子构装层级区分示意。印制電路板概述印制電路板概述单面板双面板多层板硬板软硬板通孔板埋孔板盲孔板硬度性能PCB分类孔的导通状态表

2、面制作结构软板碳油板ENTEK板喷锡板镀金板沉锡板金手指板沉金板印制電路板概述二、PCB种类A.以材质分a.有机材质酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide(聚酰亚胺)、BT/Epoxy等皆属之。b.无机材质铝、Copper-invar（钢）-copper、ceramic(陶瓷)等皆属之。主要取其散热功能。印制電路板概述B.以成品软硬区分硬板RigidPCB软板FlexiblePCB见图1.3软硬板Rigid-FlexPCB见图1.4印制電路板概述C.以结构分a.单面板见图1.5b.双面板见图1.6印制電路板概述c.多层板见图1.7印制電路板概述D.依用途分：通信/耗

3、用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…,见图1.8BGA.另有一种射出成型的立体PCB，使用少。印制電路板概述E.依表面制作分HotAirLevelling喷锡Goldfingerboard金手指板Carbonoilboard碳油板Auplatingboard镀金板Entek（防氧化）板ImmersionAuboard沉金板ImmersionTin沉锡板ImmersionSilver沉银板印制電路板概述三、基材基材（CCL-CopperCladLaminate)工业是一种材料的基础工业，是由介电层（树脂Resin，玻璃纤维Glassfiber），及高纯度的导体(铜箔Copp

4、erfoil)二者所构成的复合材料（Compositematerial），印制電路板概述铜箔分类⑴电解铜箔：涂胶箔（用于纸基板）、表面处理箔（用于玻纤布板）⑵压延铜箔：用于挠性板印制電路板制作流程簡介BlackOxide(OxideReplacement)黑氧化(棕化）Laying-up/Pressing排板/压板InnerDryFilm内层干菲林InnerEtching(DES)内层蚀刻InnerBoardCutting内层开料AOI自动光学检测内层制作印制電路板制作流程簡介InnerDryFilm内层干菲林AOI自动光学检测InnerEtching内层蚀板BlackOx

5、ide黑氧化Laying-Up排板Pressing压板内层制作OxideReplacement棕化or1.内层线路（图像转移）1-1.作用及原理利用UV光照射，在曝光区域抗蚀剂中的感光起始剂吸收光子分解成游离基，游离基引发单体发生交联反应生成不溶于稀碱的空间网状大分子结构，而未曝光部分因未发生反应可溶于稀碱。利用二者在同种溶液中具有不同的溶解性能从而将底片上设计的图形转移到基板上，即图像转移。PET，支撑感光胶层的载体，使之涂布成膜，厚度通常为25um，其作用是防止曝光时氧气向抗蚀剂层扩散,破坏游离基,引起感光度下降PE膜，覆盖在感光胶层上的保护膜,防止灰尘的污物粘在干膜上,

6、避免每层抗蚀剂之间相互粘结.厚度一般为25um左右光阻剂，主要成分：粘结剂、感光单体、光引发剂、增塑剂、增粘剂、热阻聚剂、色料、溶剂固态抗蚀剂---干膜结构图印制電路板制作流程簡介内层制作印制電路板制作流程簡介内层制作图像转移基本原理图（以干膜成像法为例）前处理压膜干膜Cu面曝光底片，白色表示曝光部分显影蚀刻去膜曝光区域，感光单体发生交联反应，不溶于弱碱图像转移完成印制電路板制作流程簡介内层制作1-2.流程对干膜成像法，其生产流程为：前处理压膜曝光显影蚀刻去膜液态感光法生产流程：1-3.前处理1-3-1.前处理的作用：去除铜表面的油脂，氧化层等杂质。1-3-2.前处理方式：A

7、.喷砂研磨法B.化学处理法C.机械研磨法1-3-3.化学处理法的基本原理：以化学物质如SPS等酸性物质均匀咬蚀铜表面，去除铜表面的油脂及氧化物等杂质印制電路板制作流程簡介化学清洗用碱溶液去除铜表面的油污、指印及其它有机污物。然后用酸性溶液去除氧化层和原铜基材上为防止铜被氧化的保护涂层，最后再进行微蚀处理以得到与干膜具有优良粘附性能的充分粗化的表面。内层干菲林印制電路板制作流程簡介辘干膜（贴膜）先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上。干膜中的抗蚀剂层受热后变软，流