电子产品设计生产工艺流程.ppt

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1、5电子产品设计、生产工艺流程电子技术实训5电子产品设计、生产工艺流程基本要求⑴了解电子产品设计、生产工艺流程。⑵熟悉电子产品的装配与调试工艺流程。⑶初步掌握电子产品装配和调试技术。5电子产品设计、生产工艺流程教学内容5.1新产品研制5.2电子产品整机生产工艺流程5.3整机产品的检验5.1新产品研制5.1新产品研制电子产品研制的一般过程市场调研与可行性预测→选题→确定指标→预设计→仿真与实验→修改→画原理图→工艺设计→生成PCB图→印制板制作→制作样机→试生产→鉴定→正式批量生产返回5.2电子产品整机生产工艺流程5.2.1生产准备5.2.2印刷电路板的装配工艺5.2.3整机总

2、装工艺5.2.4电子产品调试工艺教学内容5.2.1生产准备1.技术准备⑴生产所需的全部技术资料（图纸、工艺等）；⑵进行人员培训，使操作者具备安全、文明、熟练生产的素质。5.2电子产品整机生产工艺流程5.2.1生产准备对产品生产所需的原材料、元器件、工装设备等进行准备。如原材料质量抽验、元器件测量筛选、机械加工件和紧固件的准备和质量检查等。2.材料准备5.2电子产品整机生产工艺流程返回5.2电子产品整机生产工艺流程5.2.2印制电路板的装配工艺1.元器件安装方法元器件安装方法有五种，参见下、右图。5.2电子产品整机生产工艺流程5.2.2印制电路板的装配工艺2.元器件安装注意事

3、项⑴元器件插好后，有弯头的要根据要求处理好(参见下图），所有弯脚的弯折方向都应与铜箔走线方向相同。A≥2mm；R≥2d(d为引线直径)；h在垂直安装时大于等于2mm，在水平安装时为0～2mm。5.2电子产品整机生产工艺流程5.2.2印制电路板装配的工艺⑶为了区别晶体管的电极和电解电容的正负端，一般是在安装时，加带有颜色的套管以示区别。⑵安装二极管时，要注意极性。⑷大功率三极管一般不宜装在印制板上，因为它发热量大，易使印制板受热变形。5.2.2印制电路板装配的工艺3.印刷板组装工艺流程1)手工装配工艺流程手工装配方式分为：5.2电子产品整机生产工艺流程流水线手工插装：主要用于

4、批量产品的生产。手工独立插装：主要用于产品样机试制阶段或小批量生产。5.2.2印制电路板的装配工艺这种插装方式效率低，而且容易出差。其操作的顺序是：待装元件引线整形→插装→调整、固定位置→焊接→剪切引线→检验⑴手工独立插装5.2电子产品整机生产工艺流程一人完成一块印制电路板上全部元器件的插装及焊接等工作程序的装配方式。5.2.2印制电路板的装配工艺⑵流水线手工插装流水线装配是把印制电路板的整体装配分解成若干道简单的工序，每个操作者在规定的时间内，完成指定工作量的插装过程。流水线装配的工艺流程参见下一页。5.2电子产品整机生产工艺流程流水手工插装工艺流程图5.2电子产品整机生

5、产工艺流程5.2.2印制电路板的装配工艺对于设计稳定，产量大和装配工作量大而元器件又无需选配的产品，宜采用自动装配方式，自动装配工艺流程图参见下一页。自动装配一般使用自动或半自动插件机、自动定位机等设备。2)自动装配工艺流程5.2电子产品整机生产工艺流程5.2.2印制电路板的装配工艺自动装配工艺流程图5.2电子产品整机生产工艺流程返回5.2.3整机总装工艺电子产品的总装是指将组成整机的产品零部件，经单元调试、检验合格后，按照设计要求进行装配、连接，再经整机调试、检验，形成一个合格的、功能完整的电子产品整机的过程。5.2电子产品整机生产工艺流程5.2.3整机总装工艺1．总装的

6、顺序先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。2.总装工艺流程准备→机架→面板→组件→机芯→导线连接→传动机械→总装检验5.2电子产品整机生产工艺流程5.2.3整机总装工艺⑴总装的有关零部件或组件必须经过调试、检验，检验合格的装配件必须保持清洁。⑵总装过程要应用合理的安装工艺，用经济、高效、先进的装配技术，使产品达到预期的效果。⑶严格遵守总装的顺序要求，注意前后工序的衔接。3．总装的的基本要求5.2电子产品整机生产工艺流程5.2.3整机总装工艺⑷总装过程中，不损伤元器件和零部件，不破坏整机的绝缘性；保证产品的电性能稳定、足够的机械

7、强度和稳定度。⑸小型机大批量生产的产品，其总装在流水线上安排的工位进行。5.2电子产品整机生产工艺流程5.2.3整机总装工艺4.整机总装质量检验1)外观检查2)装联正确性检查主要检查各装配件（印制板、电气连接线）是否安装正确，是否符合电原理图和接线图的要求，导电性能是否良好等。3)安全性检查电子产品的安全性检查有两个主要方面，即绝缘电阻和绝缘强度。5.2电子产品整机生产工艺流程返回5.2.4电子产品调试工艺测试：主要是对电路的各项技术指标和功能进行测量和试验，并同设计的性能指标进行比较，以确定电路是否合格。电子产品