焊接缺欠和检验课件.ppt

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1、焊接缺欠及其检验WeldingDefectandInspection授课教师：葛振超Instructor：gezhenchao焊接缺欠的存在，将直接影响焊接结构的安全使用，为保证焊接产品的质量，有必要了解焊接缺欠的性质、产生的原因和防止措施。焊接检验的目的在于发现焊接缺欠，通过了解焊接质量的检验方法，对焊接接头进行必要的检验，确保产品的焊接质量，并按照标准作出客观的评定。经焊接检验后，根据产品的材质、缺欠所在部位和尺寸，选用合适的清除和焊接方法，对超标缺欠及时消除及返修。－焊接缺欠分类－焊接缺欠危害与防止－焊接缺欠常用检验方法－焊接缺欠返修焊接缺欠分类1、定义：在焊

2、接接头中产生的不符合设计或工艺文件要求的缺欠，称为焊接缺陷。2、分类：按ISO6520-1982（GB/6417-1986）标准规定，金属熔焊的焊缝缺欠分为裂纹、气孔、夹渣、未熔合和未焊透、形状缺欠和上述缺欠以外的其他缺欠共六类。1、裂纹裂纹是指焊缝或热影响区因开裂而形成的缝隙。裂纹按其产生的温度和时间的不同，分为热裂纹、冷裂纹、再热裂纹等。裂纹是焊接结构中最危险的一种缺陷，不仅会使产品报废，还可能引起严重的事故。防止产生热裂纹的工艺措施－控制焊缝形状－选择合理的焊接顺序防止产生冷裂纹的工艺措施－焊前预热－采用碱性焊条和焊剂－选择合理的焊接顺序－焊后热处理2、气孔在

3、焊接过程中，由于焊缝金属中的气体来不及上浮逸出而在其内部或表面形成的孔穴称为气孔。气孔分为表面和内部气孔，又分为单个和密集型气孔。气孔会使焊缝的有效工作截面积减小，因而降低了焊缝的机械性能，使金属的塑性、弯曲和冲击韧性降低。气孔产生的原因（1）电弧过长，使熔池保护不好，大气中的气体侵入熔池；（2）焊接速度增加时，熔池存在的时间变短，出现气孔的倾向增大；焊接电流增大时，熔滴变细，吸收气体量增加；熔池深度增加，使气泡逸出的距离加大。防止产生气孔的措施（1）采用短弧焊接，适当摆动，以利于气体逸出；（2）选用合适的焊接电流和焊接速度，装配间隙不要过大。在焊缝金属内部或熔合线

4、上有非金属杂质存在称为夹渣。夹渣削弱了焊缝的有效断面，从而降低了焊缝的机械性能；夹渣还会引起应力集中，易使焊接结构在承载时遭受破坏。3、夹渣产生夹渣的原因（1）坡口角度过小，熔渣来不及浮到熔池表面；焊接电流过小，熔池凝固过快；（2）多层多道焊时，前道焊缝熔渣没有清理干净。防止夹渣的措施（1）适当调整焊接电流，提高熔池温度，让熔渣充分浮出；（2）仔细清理母材坡口处或前一焊道上的熔渣；焊接过程中始终保持清晰的熔池，熔渣和铁水要分清。焊缝金属与母材金属之间，焊缝金属之间没有完全熔化结合的现象称为未熔合。未熔合会导致焊接结构承载能力减弱，严重的未熔合会使焊接结构根本无法承载

5、。4、未熔合产生未熔合的原因（1）焊接电流过小，焊接温度低，使熔合不良；（2）焊件边缘加热不充分。（3）坡口或前一层焊缝表面有油、锈和脏物，阻碍了金属之间的熔合；防止未熔合的措施（1）选择稍大的焊接电流，焊速不宜过快，要充分熔化母材或前一层焊缝金属；（2）焊枪的倾斜角度要合适，要注意观察坡口两侧的熔化情况；（3）仔细清除坡口和焊缝上的脏物。未焊透处的缺口及端部是应力集中点，承载后，最易引起裂纹。5、未焊透焊缝金属与母材金属或双面焊焊缝金属之间，未被电弧熔化而留下的空隙称为未焊透。产生未焊透的原因（1）接头的坡口角度小，根部间隙过窄或钝边过厚；（2）双面焊时背面清根不

6、彻底；（3）焊接电流过小，或焊速过大。防止未焊透的措施（1）正确选用接头坡口尺寸和装配间隙；（2）双面焊要仔细清根；（3）焊接时应选择合适的焊接速度和焊接电流，对导热快的焊件焊前应预热。1、焊缝尺寸及形状不符合要求焊缝外表形状高低不平；焊缝余高过高；角焊缝焊脚尺寸不均等。焊缝外表形状高低不平，除了造成焊缝成形不美观外，还影响焊缝和母材的结合强度；焊缝余高太高，使焊缝与母材交界突变，形成应力集中；角焊缝的焊脚尺寸不均，且无圆滑过渡时，也易造成应力集中。焊缝尺寸及形状不符合要求产生的原因（1）焊接坡口尺寸不合适，装配间隙不均匀（2）焊接规范选择不合适（3）操作水平差，焊

7、速不均，横向摆动不均防止焊缝尺寸及形状不符合要求的措施（1）坡口按要求加工，并使装配间隙均匀；（2）正确选择焊接规范；（3）提高操作技能水平，正确运条方法、合适的焊接速度和焊枪角度。2、咬边咬边是由于电弧将焊缝边缘熔化后，没有得到熔敷金属的补充所留下的缺口。咬边减弱了母材的有效面积，减弱了焊接接头强度，并且在咬边处形成应力集中，承载后有可能在咬边处产生裂纹。咬边产生的原因（1）焊接电流过大，电弧过长；（2）焊枪角度及摆动和停留时间不合适，手把不稳。防止咬边的措施（1）合适的电流、电弧长度和焊枪角度；（2）焊枪摆动时，控制好停留时间，在坡口边缘稍慢一些，中间稍快一