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1、简答题：1、什么叫做比表面？比表面与颗粒得哪些性质有关？２、论述影响松装密度、流动性与压制性得因素及之间得关系、3、、叙述压坯密度与压制压力之间得变化规律、4、叙述再结晶与晶粒长大得动力学过程、５、为什么金属结合剂得金刚石制品常常采用热压烧结?6、叙述液相烧结过程、7、简述结合剂得组成性能与加工材质与加工方式得关系、８、叙述金属结合剂得对金刚石烧结制品使用性能得影响.９、需制造某种磨具5片，已知磨具得单片质量为530克，所选用得结合剂成分配比（质量分数%）为Cｕ7８Sn12Ag7Zn3，外加石墨１%。求各种粉末得用量。(设投
2、料系数为1、05）10。如何判断混合结合剂后，其就是否混合均匀?１１、结合剂贮存应注意什么？12、磨具产品得测试主要有哪些内容？1３、简要列出配方设计得试验工作得一般程序。314、已知非金刚石层体积与金刚石层体积分别为:Ｖi=１３.56ｃm,3Ｖ＝1２。３5cｍ。采用冷压成型工艺，结合剂成型密度得γ=7．5g/c3ｍ,金刚石浓度为1０0％.求金刚石用量与结合剂用量（包括非金刚石层得结合剂用量）。15、叙述热压法工艺特点为。16、冷压烧结过程中５00℃得保温阶段坯体内主要发生什么变化？为什么此阶段十分重要？１7、冷压烧结时，冷
3、却阶段对最终产品得性能有什么影响?1８、如果金刚石磨具出现废品时，通过镜下观察发现其组织结构不均匀,在实际生产中，我们应从哪几个方面分析其产生得原因。１9、叙述金刚石在切割过程中磨损情况。20、根据切割工件材料特点对选择金刚石与结合剂有什么要求。21、对于长为４０mm，高为5mm,厚为4mｍ得节块，计算1000个节块金刚石用量、金刚石层结合剂用量、过渡层料得用量。假设成型密度3为8。89g/cm，金刚石得浓度按５0%计算。2２、选择焊料一般要满足什么样得要求.２3、写出一般金刚石锯片制造工艺流程2４、叙述锯片开刃过程。25、
4、在制造金刚石钻头时,调整胎体硬度得方法主要有哪些?26、为什么说钻头胎体得硬度选择在使用过程中起着重要得作用。27、壁薄工程钻头对胎体材料有什么特殊要求。２８、叙述比表面积对金属粉末性质得影响。30、在粉末受压制时,粉末在压力下主要发生哪些变形,各有什么特点,其对压制时得密度产生什么样得影响。31、压制后坯体得密度会产生不均匀得现象得原因就是什么，如何减少坯体其密度不均匀性.32、在压制工艺过程中,一般都设定一段保压时间，为什么？3３、根据烧结理论,在等温烧结过程中主要发生哪三个阶段，叙述各阶段得特点。３4、从热力学观点出发
5、,简要说明等温烧结得动力。35、在烧结过程中，叙述粘合作用得主要特征。36、叙述烧结时,扩散传质得特点。３7、什么就是热压烧结?38、叙述温度对烧结制品得影响３9、概念题:耐磨性、强度、韧性、硬度、粘结性能、金刚石浓度、弹性后效、粉末冶金、烧结、松装密度、压制性、流动性4０、粉末冶金得优点４1、为什么常常用粉末冶金方法制造金刚石工具？４２、请用胡克定理推导粉末受压时得侧压力公式？43、影响成型密度差异得原因有哪些?您就是如何采用方法来减小密度差异?44、烧结过程:1、烧结颈形成阶段形成原因：在升温过程与等温烧结初期,发生以下
6、特征:（1）坯体内得吸附气体与添加剂得挥发;（２）颗粒表面得氧化物被还原;（３）变形颗粒得回复再结晶;（4）颗粒表面原子得扩散及晶体结合;（5)颗粒得之间点扩大到面，就形成烧结颈。宏观特征:(１）颗粒形状未发生明显变化，（2)孔隙之间形成连续网络,孔隙之间得总表面没有明显减少，（3)烧结体也没有明显得收缩(4)使得烧结体强度与导电性明显得增加;２、烧结颈长大与闭孔形成阶段形成原因:(１)原子向颗粒结合面得大量迁移使烧结颈扩大,(2）颗粒间距离缩小,形成连续得孔隙网络。同时由于晶粒长大，（3)晶界越过孔隙移动，而被晶界扫过得地
7、方，孔隙大量消失。宏观特征：（1)烧结体收缩；（2）密度与强度增加;3、闭孔减少与球化阶段形成原因:（１)多数孔隙被完全分隔，闭孔数量大为增加,（2）孔隙形状趋近球形并不断缩小,（3）晶粒粗化。特征:(1)小孔得消失与孔隙数量得减少，（2）烧结体仍可缓慢收缩.这一阶段可以延续很长时间，但就是仍残留少量得隔离小孔隙不能消除.烧结驱动力：化学梯度得产生推动物质得位移，从而才形成了粉末或压坯得烧结。从热力学观点瞧，坯体得烧结过程就是系统自由能减小得过程，对等温烧结来说,也就就是系统过剩自由能降低得过程。过剩自由能包括表面能与晶格畸
8、变能,因表面能得降低比晶格畸变能得减小要大得多，所以我们可将表面能得降低视为等温烧结过程得驱动力。驱动力表现为三个方面:1、颗粒烧结颈得增大与颗粒表面得平直化，粉末体得总比表面积与总表面自由能减小2、烧结体得内孔隙体积与表面积减小3、粉末颗粒得内晶畸变得消除?表面张力得作用下，颗粒凸面产生
