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1、精品好文档，推荐学习交流印制板组装要求与检验规范SMT焊接品质验收标准1片状、圆柱体、欧翼形等焊点接受标准理想状态（目标）:1.最佳焊点高度为焊锡高度加元件可焊端高度。2.焊点覆盖引脚表面,但没有超过引脚转折处。允收状态:1.最大焊点高度可超出焊盘或爬伸至金属镀层可焊端顶部,但不可接触元件体。2.最小焊点高度(F)为焊锡厚度加可焊端高度(H)的25﹪或0.5mm（最小值）。3.末端连接宽度(C)至少为元器件端子宽度(W)的75﹪,或焊盘宽度(P)的75﹪,取两者中的较小者。4.最小侧面焊点长度(D
2、)等于引脚宽度(W)。5.当引脚长度（L）（由趾部到跟部弯折半径中心测量）小于引脚宽度（W），最小侧面焊点长度(D)至少为引脚长度(L)的75﹪。仅供学习与交流，如有侵权请联系网站删除谢谢38精品好文档，推荐学习交流6.引脚厚度(T)等于或小于0.38mm时，最小跟部填充为（G）+（T）。引脚厚度（T）大于0.38mm时，最小跟部填充为（G）+（T）×50﹪。7.底部带散热面端子的元器件,散热面无侧面偏移,端子边缘100％润湿。拒绝接受:1.焊点廷伸到本体上。2.焊锡接触高引脚外形元件体或末端封装
3、。3.焊点没有呈现良好的浸润状态。仅供学习与交流，如有侵权请联系网站删除谢谢38精品好文档，推荐学习交流4.端连接宽度(C)小于元器件端子宽度(W)的50﹪,W或焊盘宽度(P)的50﹪,取两者中的较小者。Cp5.元器件端子面无可见的填充爬升。最小填充高度(F)小于焊料厚度(G)加上25﹪的(H),或焊料厚度(G)加上0.5mm,取两者中的较小者。6.最小侧面焊点长度（D）小于引脚宽度（W）侧面焊点长度（D）小于引脚长度（L）或引脚宽度（W）的25﹪。7.最小跟部焊点高度（F）小于焊锡厚度（G）加引
4、脚厚度（T）的50﹪。仅供学习与交流，如有侵权请联系网站删除谢谢38精品好文档，推荐学习交流F＜G+（T×50﹪）8.焊接后,由于某些因素的影响,使焊点产生开裂。2焊点桥联（连焊）定义：两个独立相邻焊点之间在焊接之后形成连接现象，导致短路。图示：拒绝接受相邻引脚之间焊料互相连接3漏焊定义：焊盘上未沾锡，未将元器件及基板焊接在一起。图示：拒绝接受1.元器件与焊盘上未上锡2.手工补件时遗漏仅供学习与交流，如有侵权请联系网站删除谢谢38精品好文档，推荐学习交流4元件遗漏（缺件）定义：该安装的元件没有被安
5、装在PCB上或在生产过程中丢失。拒绝接受5反向（极性、方向错误）定义：元件极性、方向安装错误，使元件不能起到应有的作用。图示：拒绝接受有极性、方向的元件在安装时没有按照丝网图上的规定去放置6错件（元件错误）定义；安装在印制板上的元件的值、尺寸、类型和BOM不符。拒绝接受7虚焊（假焊）定义：元器件管脚与焊盘间有锡，但没有被完全浸润。图示：拒绝接受元件焊接端或焊盘可焊性差，而引起锡未浸润焊盘或焊接端。仅供学习与交流，如有侵权请联系网站删除谢谢38精品好文档，推荐学习交流8立碑效应）定义：元件一端与焊盘
6、连接，另一端翘起。图示：拒绝接受焊接过程中贴片由于焊点产生不对称的拉力，使表贴件立起。9引脚不共面定义：元件引脚不在同一个平面上。图示：拒绝接受元器件引线不成直线（共面性），妨碍可接受焊点的形成。仅供学习与交流，如有侵权请联系网站删除谢谢38精品好文档，推荐学习交流10末端未重叠定义：元件末端探出焊盘图示：拒绝接受元件末端超出焊盘11溢胶定义：焊盘被红胶污染，未形成焊点。目标：红胶位于焊盘之间不粘到焊盘可接受：红胶从元件下溢出，焊点正常拒绝接受：红胶污染焊盘未形成合格焊点12锡膏未熔定义:焊锡膏未
7、回流或回流不完全。图示：拒绝接受焊锡膏未达到熔锡温度表面呈金属颗粒感仅供学习与交流，如有侵权请联系网站删除谢谢38精品好文档，推荐学习交流13贴片元件的安装标准13.1矩形或方形元件:理想状态:片状零件恰好能座落在焊盘的中央且未发生偏出,所有金属封头都能完全与焊盘接触。允收状态:侧面偏移(A)小于或等于元件端子宽度(W)的50﹪,或焊盘宽度(P)的50﹪,取两者中的较小者。拒绝接受:侧面偏移(A)大于元件端子宽度(W)的50﹪,或焊盘宽度(P)的50﹪,取两者中的较小者。13.2圆形元件:理想状态
8、:元件的接触点在焊盘中心,包含二极管。仅供学习与交流，如有侵权请联系网站删除谢谢38精品好文档，推荐学习交流允收状态:元件突出焊盘A是组件端直径W或焊盘宽度P的25﹪以下。拒绝接受:元件突出焊盘A是元件端直径W或焊盘宽度P的25﹪以上。13.3QFP元件:理想状态:各零件脚都能安装在焊盘的中央,而未发生偏滑。允收状态:1.侧面偏移(A)等于或小于引线宽度W的50﹪。2.各接脚已发生偏移,所偏移接脚,尚未超出焊盘外端外缘。仅供学习与交流，如有侵权请联系网站删除谢谢38精品好文档，推荐
