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1、DFX讲义DFX是并行工程关键技术的重要组成部分，其思想已贯穿企业开发过程的始终。它涵盖的内容很多，涉及产品开发的各个阶段，如DFA（DesignforAssembly,面向装配的设计）、DFM（DesignforManufacture,面向制造的设计）、DFT（DesignforTest,面向测试的设计）、DFE（DesignforElectro-MagneticInterference，面向EMI的设计）、DFC（DesignforCost，面向成本的设计）、DFc（DesignforComponent，面向零件的设计）等。目前应用
2、较多的是机械领域的DFA和DFM,使机械产品在设计的早期阶段就解决了可装配性和可制造性问题，为企业带来了显著效益。DFA指在产品设计早期阶段考虑并解决装配过程中可能存在的问题，以确保零件快速、高效、低成本地进行装配。DFA是一种针对装配环节的统筹兼顾的设计思想和方法，就是在产品设计过程中利用各种技术手段如分析、评价、规划、仿真等充分考虑产品的装配环节以及与其相关的各种因素的影响，在满足产品性能与功能的条件下改进产品的装配结构，使设计出的产品是可以装配的，并尽可能降低装配成本和产品总成本。DFT是指在产品开发的早期阶段考虑测试的有关需求，
3、在Layout设计时就根据规则做好测试方案，以保证测试的顺利进行，从而减少改版次数，减少设计成本。DFM则指在产品设计的早期阶段考虑所有与制造有关的约束，指导设计师进行同一零件的不同材料和工艺的选择，对不同制造方案进行制造时间和成本的快速定量估计，全面比较与评价各种设计与工艺方案，设计小组根据这些定量的反馈信息，在早期设计阶段就能够及时改进设计，确定一种最满意的设计和工艺方案。从以上的定义可以知道DFM涵盖DFA和DFT的内容，以下是DFMrule,其中规则。DFA,DFT包含）基准点或称光学定位点（FIDUCIALMARK1.0.为了
4、SMT机器自动放置零件之基准设定，因此必须在板子四周加上FIDUCIALMARK1.1FIDUCIALMARK之形状，尺寸及SOLDERMASK大小1.1.1FIDUCIALMARK放在对角边（
5、）1mm为喷锡面63mm为NOMASK（I）3mm之内不得有线路及文字3.1.2（
6、）1mm的喷锡面需注意平整度1.2FIDUCIALMARK之位置，必须与SMT零件同一平面（ComponentSide如为双面板，则双面亦需作FIDUCIALMARK1.3FIDUCIAL放在PCB四角落，边缘距板边至少5mm.1.4板边的FIDUCIALMAR
7、K需有3个以上，若无法做三个FIDUCIALMARK时,则最少需做两个对角的FIDUCIALMARK1.5所有的SMT零件必须尽可能的包含在板边FIDUCIALMARK所形成的范围内,FIDUCIALMARK,25mil对角处需加BGA）含以下之零件（QFP）及PITCH20mil（1.6为QFPPITCH四对角处之PCB但若最接近FIDUCIALMARK.不强制加QFP之FIDUCIALMARK.25mil（非20mil以下）该零件亦需加）2.1SOLDERMASK（防焊漆SOLDERMASK.作pad外缘算起3mil+-1mil由2
8、.1任彳SMDPAD之SolderMask,露出PAD2.2除了与TRACE之相接触任何地方之SolderMask不得使TRACE2.3SMDPAD与之问题间作MASKPADSMD（QFPFinepitch）196PIN除PADSMDPAD与间的密度问题,因考虑MASKMASK,&208PIN不强制要求作其余均要求作VIAPIN）之方形零件底下所有PAD（2.4SMDQFP,PLCC或PGA等四边皆有四边有均盖上防焊漆及该零件底下之HOLE均必须作SOLDERMASK,VIAHOLE2.5测试点之防焊不被,测试点全部防焊但不盖满且Sol
9、derSide2.5.1仍以ComponentSide为最佳状况SolderMask盖到，2.5.2为防止故以，SolderSide或被SolderMask盖到ComponentSide被盖满）2milDIAVIAPLATED外加露锡为可接受范围（如下图2mil2.6仍以不露锡为可接受范围其它非测试点之VIAHole,ComponentSide,相邻时与VIAHOLE2.7SMDPAD100%Tenting防焊漆必须）（文字面3.0SILKSCREEN不可重叠避免文字残缺文字面与VIAHOLE3.1必须标示清楚以目视可见清晰为主文字面的
10、标示每个Component3.2每种字皆得完整3.2.1通电极性与其它记号都清楚呈现3.2.2以尚可辨认，）若已被沾涂：0,6,8,9,A,B,D,O,P,Q,R323字码中空区不可被沾涂（如等而不致与其它
