§3.1 led封装流程简介2

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1、§3.1LED封装流程简介2本文由suyd618贡献ppt文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。第3章LED的封装制程章的封装制程苏永道教授济南大学理学院2011-2-14济南大学理学院1第3章LED的封装制程章的封装制程§3.1.3手动固晶站流程一、翻晶翻晶的作用：把晶粒极性翻过来，翻晶的作用：把晶粒极性翻过来，以便扩晶后的固晶和焊线，确保极性正确。焊线，确保极性正确。压晶轮负离子风扇预热盘翻晶图示2011-2-14济南大学理学院2第3章LED的封装制程章的封装制程1.翻晶作业标

2、准电源，（1）翻晶机插上）翻晶机插上220V电源，桌上备负离子风扇并打开；电源桌上备负离子风扇并打开；（2）将原张芯片对准负离子风扇撕开后，再把保护膜贴于芯）将原张芯片对准负离子风扇撕开后，片膜的芯片四周，取一白膜贴于芯片膜与保护膜上，片膜的芯片四周，取一白膜贴于芯片膜与保护膜上，然后白膜朝下并放于预热盘正中，按下预热器的开关，使气缸动作；朝下并放于预热盘正中，按下预热器的开关，使气缸动作；（3）温控器温度设定为40~60℃，如下页画面图示；）温控器温度设定为℃如下页画面图示；（4）气缸提起后用压晶轮来回滚压芯片，使之受

3、温贴紧；）气缸提起后用压晶轮来回滚压芯片，使之受温贴紧；（5）用手压紧下膜，对准负离子风扇并迅速拉开上膜，然后）用手压紧下膜，对准负离子风扇并迅速拉开上膜，取下保护膜即可。取下保护膜即可。2011-2-14济南大学理学院3第3章LED的封装制程章的封装制程2.翻晶注意事项（1）翻晶机台务必接地良好；）翻晶机台务必接地良好；（2）蓝白光等高档芯片翻晶过程）(特别是撕膜过程中，需严格做好特别是撕膜过程)中特别是撕膜过程防静电措施，防静电措施，打开负离子风扇进行吹风；吹风；（3）勿用手去触摸电热盘和翻好）的芯片；的芯片；翻晶温

4、度设定图（4）当个别芯片不能翻下时，需用镊子夹到已翻好之胶膜）当个别芯片不能翻下时，并排列整齐。上，并排列整齐。2011-2-14济南大学理学院4第3章LED的封装制程章的封装制程二、扩晶扩晶的作用：扩晶的作用：把在翻晶膜上排列紧密的晶粒拉开一定距便于固晶作业。离，便于固晶作业。扩晶图示2011-2-14济南大学理学院5第3章LED的封装制程章的封装制程1.扩晶作业标准（1）按机器操作说明，将调温器温度调至±5℃；）按机器操作说明，将调温器温度调至35±℃待机器升温至要求温度时，（2）过10min待机器升温至要求温度时，

5、将子环套在发热盘）待机器升温至要求温度时上；（3）将翻好的芯片或手动芯片对准负离子风扇将膜撕下，并）将翻好的芯片或手动芯片对准负离子风扇将膜撕下，放在发热盘正中央，芯片朝上；放在发热盘正中央，芯片朝上；（4）开启扩晶机，将加热盘缓慢上升，并用吹风机对准芯片）开启扩晶机，将加热盘缓慢上升，使其间距能均匀吹开；使其间距能均匀吹开；（5）将母环套于子环上；）将母环套于子环上；（6）用压晶模将母环压到发热盘底，将扩好的芯片取出，再）用压晶模将母环压到发热盘底，将扩好的芯片取出，按下降按钮使发热盘回复原位。按下降按钮使发热盘回复原

6、位。2011-2-14济南大学理学院6第3章LED的封装制程章的封装制程（7）用剪刀将露出子母环外胶纸割掉，再在膜上注明具体芯）用剪刀将露出子母环外胶纸割掉，片规格及数量等。片规格及数量等。2.扩晶注意事项（1）检查芯片晶圆（WAFER）直径，若超过加热盘规定范围）检查芯片晶圆（）直径，不能扩晶作业；不能扩晶作业；（2）扩芯片前，应放在显微镜底下检查芯片是否有异常，如芯）扩芯片前，应放在显微镜底下检查芯片是否有异常，片反向、电极方向排列错误、电极损坏等；片反向、电极方向排列错误、电极损坏等；芯片朝上﹑（3）胶纸切勿放反，

7、以免将芯片压坏芯片朝上﹑胶纸朝下；）胶纸切勿放反，以免将芯片压坏(芯片朝上胶纸朝下)；（4）扩晶作业员不得留有长指甲以免人为刺破胶膜；）扩晶作业员不得留有长指甲以免人为刺破胶膜；（5）套子环时须弧形光滑的一边朝上，以防刮破胶膜；）套子环时须弧形光滑的一边朝上，以防刮破胶膜；（6）注意胶带置于发热盘上时需超出压环；）注意胶带置于发热盘上时需超出压环；2011-2-14济南大学理学院7第3章LED的封装制程章的封装制程（7）芯片在扩张过程发热盘上升速度要）适中，以防胶纸破裂；适中，以防胶纸破裂；（8）母环需均匀平行向下使其压

8、到发热）盘底；盘底；（9）芯片扩开取下后，须置于光滑粘性）芯片扩开取下后，胶膜上以保护芯片；胶膜上以保护芯片；（10）如生产蓝光﹑蓝绿光等高档芯片，）如生产蓝光﹑蓝绿光等高档芯片，扩晶机确实接地，且需吹负离子风扇；扩晶机确实接地，且需吹负离子风扇；扩晶后芯片间距（11）芯片扩张间距要适中，不能有过宽或过密现象，两芯片