研发工艺设计规范

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1、..-研发工艺设计规1.围和简介1.1围本规规定了研发设计中的相关工艺参数。本规适用于研发工艺设计1.2简介本规从PCB外形，材料叠层，基准点，器件布局，走线，孔，阻焊，外表处理方式，丝印设计等多方面，从DFM角度定义了PCB的相关工艺设计参数。2.引用规性文件下面是引用到的企业标准，以行业发布的最新标准为有效版本。序号编号名称1IPC-A-610D电子产品组装工艺标准2IPC-A-600G印制板的验收条件3IEC60194印刷板设计，制造与组装术语与定义4IPC-SM-782SurfaceMountDesig

2、nandLandPatternStandard..word.zl-..-5IPC-7095ADesignandAssemblyProcessImplementationforBGAs6SMEMA3.1FiducialDesignStandard3术语和定义细间距器件：pitch≤0.65mm异型引脚器件以及pitch≤0.8mm的面阵列器件。Standoff：器件安装在PCB板上后，本体底部与PCB外表的距离。PCB外表处理方式缩写：热风整平〔HASL喷锡板〕：HotAirSolderLeveling化学镍金〔

3、ENIG〕：ElectrolessNickelandImmersionGold有机可焊性保护涂层〔OSP〕：OrganicSolderabilityPreservatives说明：本规没有定义的术语和定义请参考?印刷板设计，制造与组装术语与定义?〔IEC60194〕4.拼板和辅助边连接设计4.1V-CUT连接[1]当板与板之间为直线连接，边缘平整且不影响器件安装的PCB可用此种连接。V-CUT为直通型，不能在中间转弯。..word.zl-..-[2]V-CUT设计要求的PCB推荐的板厚≤3.0mm。[3]对于需

4、要机器自动分板的PCB，V-CUT线两面〔TOP和BOTTOM面〕要求各保存不小于1mm的器件禁布区，以防止在自动分板时损坏器件。图1：V-CUT自动分板PCB禁布要求同时还需要考虑自动分板机刀片的构造，如图2所示。在离板边禁布区5mm的围，不允许布局器件高度高于25mm的器件。采用V-CUT设计时以上两条需要综合考虑，以条件苛刻者为准。保证在V-CUT的过程中不会损伤到元器件，且分板自如。..word.zl-..-此时需考虑到V-CUT的边缘到线路〔或PAD〕边缘的平安距离“S〞，以防止线路损伤或铜，一般要求

5、S≥0.3mm。如图4所示。4.2邮票孔连接[4]推荐铣槽的宽度为2mm。铣槽常用于单元板之间需留有一定距离的情况，一般与V-CUT和邮票孔配合使用。[5]邮票孔的设计：孔间距为1.5mm，两组邮票孔之间推荐距离为50mm。见图54.3拼版方式..word.zl-..-推荐使用的拼版方式有三种：同方向拼版，中心对称拼版，镜像对称拼版。[6]当PCB的单元板尺寸<80mm*80mm时，推荐做拼版；[7]设计者在设计PCB板材时需要考虑到板材的利用率，这是影响PCB本钱的重要因素之一。说明：对于一些不规那么的PCB

6、〔如L型PCB〕，采用适宜的拼版方式可提高板材利用率，降低本钱。图6[8]假设PCB要经过回流焊和波峰焊工艺，且单元板板宽尺寸>60.0mm，在垂直传送边的方向上拼版数量不应超过2。[9]如果单元板尺寸很小时，在垂直传送边的方向拼版数量可以超过3，但垂直于单板传送方向的总宽度不能超过150.0mm，且需要在生产时增加辅助工装夹具以防止单板变形。[10]同方向拼版l规那么单元板采用V-CUT拼版，如满足4.1的禁布要求，那么允许拼版不加辅助边..word.zl-..-l不规那么单元板当PCB单元板的外形不规那么或

7、有器件超过板边时，可采用铣槽加V-CUT的方式。[11]中心对称拼版ll中心对称拼版适用于两块形状较不规那么的PCB，将不规那么形状的一边相对放置中间，使拼版后形状变为规那么。l不规那么形状的PCB对称，中间必须开铣槽才能别离两个单元板l如果拼版产生较大的变形时，可以考虑在拼版间加辅助块〔用邮票孔连接〕..word.zl-..-ll有金手指的插卡板，需将其对拼，将其金手指朝外，以方便镀金。[12]镜像对称拼版使用条件：单元板正反面SMD都满足反面过回流焊焊接要求时，可采用镜像对称拼版。操作考前须知：镜像对称拼版

8、需满足PCB光绘的正负片对称分布。以4层板为例：假设其中第2层为电源/地的负片，那么与其对称的第3层也必须为负片，否那么不能采用镜像对称拼版。图11：镜像对称拼版示意图采用镜像对称拼版后，辅助边的Fiducialmark必须满足翻转后重合的要求。具体的位置要求请参见下面的拼版的基准点设计。..word.zl-..-4.4辅助边与PCB的连接方法[13]一般原那么ll器件布局不能满足传送