PCBLayout规范

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1、百度文库-让每个人平等地提升自我版本控制:版本号日期更改者版本备注目的规范我司PCBS计标准。为PCB设计者提供必要的设计规则和约定，提高PCBS计质量及生产可制造性。使PCBffi组装工艺及外观构造上有统一的判定标准，以利制造单位能顺利生产，，确保产品质量，降低因设计问题重工之浪费。一、PCB材质及应用：1.目前市面上及我司常用PCBM质分为FR-1,CEM-1,FR-4。2.黜成、特性及用途:1).FR-1:由铜箔、酚醛榭脂、系自^^黜成。透明且瓢玻璃^雉僚触，低耐温、^格便宜。用於罩面板;2).FR-4:由铜箔、

2、琪氧榭脂、玻^布黜成。透明且有玻璃高耐热、械械强度佳。用於K面板；3).CEM-1:由铜箔、玻^布、琪氧榭脂、余自^余氏黜成。不透明且有玻璃^雉僚微:，低耐温、低板板翘性。用於罩面板；4).CEM-3:由铜箔、玻^布、琪氧榭脂、玻^薄黜成。不透明且瓢玻璃^雉僚微:，高耐熟，改善板板翘性。用於曼面板3.PCB板常用厚度1.0mm、1.2mm、1.6mm。PCB标准厚度1.6mm。不是标准厚度需与相关单位讨论评估。4.PCB板材尺寸：材质FR-1FR-4CEM-1原始尺寸1030mmX1230mm1041mmX1245mm

3、1030mmX1230mm5.PCB材质原厂料商水印标识;原材料J敞商<春(CHANGCHUN)新典(SHINSUNG)建滔(KINGBOARD)斗山(DOOSAN)浮水印LNSKBDS3百度文库-让每个人平等地提升自我6.PCB板料V-CUT标准:3百度文库-让每个人平等地提升自我材H稀®板材厚度Aa1a2FR-11.0mm0.5mm±0.10.25mm0.25mm1.2mm0.6mm±0.10.3mm0.3mm1.6mm0.8mm±0.10.4mm0.4mmFR-41.0mm0.35mm±0.10.33mm0.33

4、mm1.2mm0.4mm±0.10.4mm0.4mm1.6mm0.5mm±0.10.55mm0.55mmCEM-11.0mm0.5mm±0.10.25mm0.25mm1.2mm0.6mm±0.10.3mm0.3mm1.6mm0.7mm±0.10.45mm0.45mm要求：基板外形要求平直；^路、元件距基板^^至少大於0.5mm；不同板材,V-cut深度不一檬有机^^OrganicSolderabilityPreservative(OSP)甯金既Gold/NickelPlating沉金既ImmersionGold/Nic

5、kel喧金易HotAirLevelling(HAL)7.PCB常见表面工艺处理：8.PCB工艺制程管控:1.FR-1板材只选用表面OSP工艺处理与波峰焊接制程工艺；2.CEM-1首选只选用表面OSP工艺处理与波峰焊接制程工艺，如果采用锡膏制程过回流焊，需用喷锡工艺，采用中温锡膏，否则温度过高会产生铜箔翘皮及铜箔起泡情况；3.FR-4板料优选表面喷锡工艺处理，对锡膏及波峰焊接无影响。如采用OSP工艺，经锡膏制程后，镀层被破坏，不易其它元件生产焊接。如客户有特别要求或降成品考虑可选OSP工艺；2、拼板设计规范--适合自动插

6、件与手插件1.线路板拼板最大尺寸，最大数量要求：3百度文库-让每个人平等地提升自我最大拼板尺寸165mmX250mm（为适合我司过炉）；最大拼板数量不能超过12连片（为适合我司测试要求）。1.拼板定位边及定位孔要求：1）定位边要求：印AISIDE字样”6MM工作边作为自动插件主定位边；辅助边加6MM作为测试工作边2）定位孔要求：A：拼板长度小于200MM:靠左侧边孔径为3MM为主定位孔，孔中心与左侧板边（不包括废料边）距离10MMo靠右侧边孔径3MM为副定位孔，孔中心与左侧定位孔中心距离为固定130MM。B：拼板长度大

7、于200MM:靠左侧边孔径为3MM为主定位孔，孔中心与左侧板边（不包括废料边）距离10MMo靠右侧边孔径3MM为副定位孔，孔中心与右侧边（不包括废料边）距离为15MMo2.废料边设计要求：1）拼板宽度小于100MM:A:PCB有倒角或元件本体有超出板边至少加5MM废料边。B:PCB板宽小于100MM且无倒角或元件本体有超出板边的无用加废料边。C:过炉箭头方向至少加3MM的废料边用于挡锡。］2）拼板宽度大于100MM:A;PCB有倒角或元件本体有超出板边至少加5MM废料边。B：板宽度大于100MM加至少5MM废料边用于挡

8、过炉治具。C:过炉箭头方向至少加3MM的废料边用于挡锡。3.拼板尺寸标注要求：1）拼板中所有工艺边，定位孔都用尺寸标示管控。2）重点尺寸加注管控4.AI板料的优选FR-11.6mm厚材料。5.线路板的翘曲度：最大上翘0.5mm,最大下翘1.2mm；6.拼板利用率要求：根据PCB料商的标准板材面积尺寸，分别与拼板的长，宽整除，小数尾