钢网开口原则

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1、总则：在本规范所提及之开口方式均视焊盘为规则，若出现焊盘不规则或与正常焊盘大小有较大出入时，应视情况而决定开口方式。1.网框规格我公司MPM全自动印刷机对应相应规格型材的网框尺寸为：29X29inchYAMAHA印刷机对应的网框尺寸为：650X550mm2.钢片厚度为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，所做钢片距外框内侧应保留有25mm的距离。建议根据不同的元件选择相应的钢片厚度，主要依据最小开孔和最小间距为考虑，重点兼顾其它，详见下表或可根据公式进行计算得出：若焊盘尺寸L＞5W时，则按宽厚比计算

2、钢片的厚度。T＜W／1.5若焊盘呈正方形或圆形，则按面积比计算钢片的厚度。T＜（L×W）／1.32X（L＋W）元件开口设计及对应钢片厚度表PartTypePitchPADFootprintwidthPADFootprintLongthAperturewidthApertureLongethStencilThicknessRangePLCC1.25-1.27mm0.65mm2.00mm0.6mm1.95mm0.15-0.25mmQFP0.65mm0.35mm1.5mm0.3mm1.45mm0.15-

3、0.175mm0.5mm0.3mm1.25mm0.25mm1.2mm0.125-0.15mm0.4mm0.25mm1.25mm0.2mm1.2mm0.10-0.125mm0.3mm0.2mm1.0mm0.15mm0.95mm0.075-0.125mm0402N/A0.5mm0.65mm0.45mm0.60mm0.125-0.15mm0201N/A0.25mm0.4mm0.23mm0.35mm0.075-0.125mmBGA1.25-1.27mmCIR:0.8mmCIR:0.75mm0.15-0.2

4、mm1.00mmCIR:0.38mmSQ:0.35mm0.115-0.135mm0.5mmCIR:0.3mmSQ:0.28mm0.075-0.125mmFLIPCHIP0.25mm0.12mm0.12mm0.12mm0.12mm0.08-0.1mm0.2mm0.1mm0.1mm0.1mm0.1mm0.05-0.1mm0.15mm0.08mm0.08mm0.08mm0.08mm0.03-0.08mm3.字符刻制为便于管理，要求在钢片或网框上刻上以下字符：MODEL：（产品型号）PCBA:（P板名称及

5、A/B）T:（钢片厚度）DATE：（生产日期）4.开孔方式说明：以下开孔方式仅包含部分常见典型零件，若碰到以下规范中未提及之焊盘类型，可参考元件焊盘外形类似之开孔设计方案制作。A．锡浆网开孔方式此锡浆网开孔方式适合大部分产品，以达到最佳锡膏释放效果的要求。一般钢网按1：1开孔，免洗锡膏可考虑缩小开孔面积的10%-20%。1．CHIP料元件封装为0201元件按焊盘1：1并四周倒R＝0.05mm的圆角。封装为0402元件按焊盘1：1并四周倒R＝0.1mm的圆角。封装为0603以上（含0603）的元件开

6、孔如下图：FUSE．MELF开孔如下图2．小外型晶体SOT23：焊盘尺寸较小，为保证焊接质量开孔按焊盘1：1，并四周倒R＝0.1mm的圆角。SOT143．SOT223：焊盘分布间距较大，开孔按焊盘1：1，并四周倒R＝0.1mm的圆角。SOT89：采用如下图开孔方式。SOT252开孔方式如下图：1．ICPITCH=0.8－1.27mm,W．L为1：1，并两端倒圆角。PITCH＝0.635－0.65mm,W=0.3－0.33mm,L为1:1并两端倒圆角。PITCH=0.5mm，W＝0.22－0.25m

7、m，L为1：1并两端倒圆角。PITCH＝0.4mm,W=0.18－0.21mm，L为1：1并两端倒圆角。PITCH＝0.3mm，W＝0.14－0.16MM，L为1：1并两端倒圆角。2．排阻．排容宽度为PITCH的48％－60％，按文件1：1并两端倒圆角。5．BGABGA开孔可按以下几点参考进行制作：PITCH＝1.25－1.27mm，CIR＝0.55－0.75mmPITCH＝1.0mm，CIR＝0.45－0.55mm或SQ＝0.35－0.45mmPITCH＝0.5mm，CIR=0.25－0.30m

8、m或SQ＝0.23－0.28mm如Gerbil文件中的尺寸符合以上几点的话按1：1开孔。大BGA开孔分外三圈、内三圈和中心部分（大BGA区分条件：Pitch≥1.27mm，脚数≥256）：外三圈CIR＝0.5*Pitch内三圈CIR＝0.45*Pitch中心部分1：1开孔6．焊盘的一边≥4mm，同时另一边≥2.5mm时，此焊盘应架桥，桥宽为0.4mm，并四周倒圆角。7．电解电容B．胶水网开孔方式为保证有足够的胶水将元件固定，胶水网开孔采用长条形，具体参照下面叙述：在印胶选择钢片厚度