印刷钢网开口操作规范

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1、修订　　记　　录修订日期版次页次修订内容摘要修订者签名文件会签记录部门品保部制造部工程部市场部管理部采购部财务部各部门签字确认一、目的：规范和统一SMT钢网开口标准。二、范围：适用于工程部制作SMT钢网。三、定义：无。四、权责：工艺技术员、工艺工程师。五、作业内容：5.1钢网开口原则：5.1.1、印锡钢网为了达到较好的下锡效果，元件开口必须符合以下要求：要求一：开口宽厚比大于1.5，即:按照此要求，6mils厚的钢网开口宽度必须大于9mils，5mils厚的钢网开口宽度必须大于7.5mils，4mils厚的钢网开口宽度必须大于6mils。要求二：开口面积比大于0.66，即：

2、按照此要求，当宽度和厚度为如下表中所示参数时，相应的钢网开口长度或直径设置，下表为部分参数（下左表格单位：mils，下右表格单位：mm）。厚度宽度长度大于直径大于厚度宽度长度大于直径大于4722110.10.1750.550.275816110.20.40.275913110.2250.3250.2751011110.250.2750.2751110110.2750.250.2755838130.120.20.950.325925130.2250.6250.3251020130.250.50.3251117130.2750.4250.3256966160.150.2251.

3、650.41038160.250.950.41128160.2750.70.45.1.2、印胶钢网厚度统一为7MIL(公制0.18mm)。5.1.3、印锡钢网为了达到较好的上锡效果，有足够的锡量，元件开口必须符合以下要求：锡量体积比大于2，即：5.1.4、常用网框大小及张力标准：网框大小：650*550mm（25.5*21.5英寸）736*736mm（29*29英寸）张力标准：≥30N5.1.5、各种钢网制作方式的比较：制作方式优点缺点对应PCB化学蚀刻1、价格便宜1、开窗图形不好焊盘间距0.65mm以上2、易加工2、孔壁不光滑　3、钢网尺寸不宜过大激光1、开口精度较高1、

4、价格适中焊盘间距0.5mmBGA.CSP及0.4mmQFP等2、开窗形状好2、孔壁有毛刺需抛光3、孔壁较光滑　电铸1、开口精度高1、价格昂贵0201.焊盘间距为0.3mmQFP.BGA.CSP等2、开窗形状好2、加工周期长3、孔壁光滑3、制作工艺较难控制　5.1.6、对于钢网制作方式的选择，从交付时间，性价比等综合考虑，优先选用激光切割的钢网；对于需做蚀刻、电铸或其它钢网由工艺工程师根据具体的产品综合评估决定其制作方式。5.1.7、MARK点：钢网B面上需制作至少三个MARK点，钢网与印制板上的MARK点位置应一致。如PCB为拼板，钢网上需制作至少四个MARK点。一对对应P

5、CB辅助边上的MARK点，另一对对应PCB上的距离最远的一对（非辅助边上）MARK点。对于激光制作的钢网，其MARK点采用表面烧结的方式制作，大小如下图：5.1.8、钢网刻字要求，如下图所示，如钢网为无铅制程则需在机种名后加“_ROHS”字样。5.1.9、倒角处理及开口最小距离（只针对印锡钢网）：所有元件转角处如未要求，开口都需进行倒角处理，倒角直径为0.05mm。工程师没有特殊要求，钢网各开口之间、开口与板上通孔之间均需保持大于0.3mm的安全距离，当钢网外拓量与以上要求冲突时，需相应减少外拓量以满足以上要求。5.1.10、开口位置及方向：钢网开口位置居中，默认PCB的长

6、边对应钢网的长边。当出现以下情况之一时，需要和钢网制作人确认钢网方向：①PCB工艺边设定在短边处；②PCB印刷面的SMT元件丝印距离长边小于3mm；③PCB非印刷面的SMT元件丝印距离长边小于5mm。5.1.11、注意事项:a、如PCB共板，但机种名、元件贴装位置（例如：螺柱通孔回流）、短接点及工艺要求不一样的，必须按BOM及工艺制作单机种钢网,不可按PCB全部开出。b、所有元件上锡量提前做好评估,不可有钢网回厂后再进行贴胶纸垫厚等现像。c、如需正反面共刻在一张钢网上时,必须为没有0.5mmPITCHIC或BGA之机种,否则只允许正/反各刻一张钢网。d、当客户有特殊要求时,

7、与上述4.3有冲突须优先按客户要求制作。5.2印锡钢网开口标准：序号元件类型原始尺寸开口形状开孔说明10201元件1、X外延0.1mm；Y1=Y2、D1=0.275mm，内倒角半径0.03mm的圆弧过度。序号元件类型原始尺寸开口形状开孔说明20402元件1、X或Y≤0.55mm2、D1=0.40mm1：11、X或Y≥0.55mm2、Y1=90%Y3、倒角R＝0.22mm4、D1间距＝0.45mm(小于0.45mm则内切，大于则内加)。30603元件(方形焊盘）1、S1=0.55mm,内凹倒圆角2、Y2=1/3Y3、