电镀深镀能力与均匀性测试报告.ppt

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1、1电镀均匀性与深镀能力测试报告报告人：周英春日期：2013/1/15内容1.目的2.测试板制作、测试条件、参数及方法3.镀铜均匀性及深镀能力测试结果4.结论5.附表定期测试电镀工序均匀性及深镀能力,以保证电镀工序制程品质稳定,建立其制程中不良产品的减少与预防为目的,以实施产品质量合格化,进而生产出优良产品以满足客户之要求目的：a.规格开料尺寸：24.5*20.5”板厚：1.5MM数量：16PNLb.测试板钻带制作因成本考虑，电镀均匀性与深镀能力同PNL测试，测试板钻带号为ME-TEST001，并钻不同孔径0.25-0.3

2、5MM孔，如下图示：钻咀0.25MM，纵横比6：1钻咀0.30MM，纵横比5：1钻咀0.35MM，纵横比4.3：1测试板制作：C.测试流程→→→测量铜厚烘干PTH钻孔全板电镀开料整理报告D.测试工具电脑，金相显微镜，烤箱，切片模，研磨机，CMI铜厚测量仪E.测试电镀生产参数-测试槽体：全板电镀线1#-电镀参数：12ASF*110MIN/14ASF*90MIN-操作参数：槽名槽体积温度(℃)分析控制药水分析值分析成分分析范围控制点除油3000L40LP-2004-6%5%4.7%H2SO44-6%5%5.5%酸浸3000LR

3、TH2SO48-12%10%10.5%电镀铜槽1#8000L24(22-26)CuSO460-90g/l6065H2SO4180-220g/l200215HCl40-80ppm60652001AdditiveHS0.5-1.5ml/l0.75/2001Carrier2-15ml/l7.5/测试条件及参数：电镀均匀性：以每飞靶挂8PNL板，编号测量面铜厚，区分C面/S面测量面铜，每PNL板单面测量28点，如下为挂板图与测量点示意图：挂板编号示意图CMI铜厚测量点板面分布图(白色圆圈处为测量点)计算公式：COV=MAX-MIN

4、/2AVE测试方法：电镀深镀能力：切片测量不同纵横比的深镀能力，两种电镀生产条件（12ASF*110mins/14ASF*90mins）以六点法计算方式测试深镀能力ABCD均指镀铜厚度，不包括底铜厚EF均指孔中间铜厚计算公式：T/P={(E+F)/2}/{(A+B+C+D)/4}测试板标准：均匀性COV≤15%深镀能力T/P>80%测试方法：-电镀参数：12ASF*110mins-镀铜均匀性：86%，满足要求电镀均匀性测试结果：-电镀参数：14ASF*90mins-电镀均匀性：85%，满足要求电镀均匀性测试结果：电镀深镀能

5、力测试结果：同一制板条件下，电流密度越小，电镀时间越长，深镀能力越好，12ASFX110min的深镀能力优于14ASFX90min电镀均匀性测试结果：（1#铜缸）-电镀参数：12ASF*110mins，COV=14%-电镀参数：14ASF*90mins14ASF*90mins，COV=15%-2种条件的测试结果均能满足要求（COV≤15%），12ASF*110mins优于14ASF*90mins深镀能力测试结果：（1#铜缸）-电镀参数：12ASF*110MIN,纵横比在6:1、5:1、4.3:1条件下，平均T/P值均≥80

6、%-电镀参数：14ASF*90MIN,纵横比在6:1、5:1、4.3:1条件下，平均T/P值均≥80%-同一制板条件下，电流密度越小，电镀时间越长，深镀能力越好，12ASFX110min的深镀能力优于14ASFX90min结论：1、深度能力测量数据：电镀参数：12ASF*110MIN，纵横比6:1，0.25MM孔径测量结果附表：附表：2、深度能力测量数据：电镀参数：12ASF*110MIN，纵横比5:1，0.3MM孔径测量结果附表：3、深度能力测量数据：电镀参数：12ASF*110MIN，纵横比4.3:1，0.35MM孔径

7、测量结果附表：4、深度能力测量数据：电镀参数：14ASF*90MIN，纵横比6:1，0.25MM孔径测量结果附表：5、深度能力测量数据：电镀参数：14ASF*90MIN，纵横比5:1，0.3MM孔径测量结果附表：6、深度能力测量数据：电镀参数：14ASF*90MIN，纵横比4.3:1，0.35MM孔径测量结果Thanks