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1、铜基无氰电刷镀银研究_黄登宇 ?12?Jul.2005 PlatingandFinishingVol.27No.4SerialNo.163 文章编号:1001-3849(2005)04-0012-04 ?? 铜基无氰电刷镀银研究黄登宇, 邢志国, 黄宪章112(1.山西大学生命科学与技术学院,山西太原 030006;2.运城学院,山西运城 044000)摘要:探讨了铜基无氰电刷镀银的基本原理和施镀工艺。详细介绍了电刷镀银设备、特点、应用以及手工除油、化学除油、电净、活化、浸银、刷镀银液的配制等前处理,防银变色处理、电解钝化、镀层性能检验、退镀、补镀、注意事项等后处理工艺。关
2、 键 词:无氰;铜基;电刷镀银中图分类号:TQ153.16文献标识码:A StudyontheCyanide-FreeSilverBrushPlatingonCopperSubstrate HUANGDeng-yu,XINGZhi-guo,HUANGXian-zhangChina)——————————————————————————————————————————————— 112(1.ShanxiUniversity,Taiyuan 030006,China;2.YunchengCollege,Yuncheng 044000,Abstract:Basicprinciple
3、andtechnologyofthecyanidefreesilverbrushplatingoncoppersub-stratesareresearched.Thepretreatmentsofsubstrates,suchastheequipments,characteristics,applications,solutioncomponents,handdegreasing,chemicaldegreasing,electrolyticdegreas-ing,activation,soakingsubstratesinsilverplatingbath,preparat
4、ionofthebath,andthepost-treatmentsofthesilvercoatings,suchasthediscolorationpreventingtreatment,electrolyticpas-sivation,performancetestsofthesilvercoating,strippingofthecoatings,somenoticesetc.,areintroduced.Keywords:cyanide-free;substrateofcopper;silverbrushplating 饰、胸章、餐具、乐器等;它作为防碱蚀镀层用于各
5、种化学器皿及仪器的银镀层。但在对电器性能要求高,而有与绝缘材料直接接触的零件上镀银应慎重。因为银原子会沿材料表面滑动和向内部渗透。与橡胶制品接触的零件忌镀银,因其中含硫会致银镀层变黑。银镀层结合力好,在汽轮发电机、供电系统和工艺品、艺术品装饰方面亦有成功应用。银的化学稳定性好,对水和大气中的氧不起作用。它易溶于稀硝———————————————————————————————————————————————酸、热的浓硫酸及熔融的苛性钠(钾)中。引 言银系白色光亮、可锻、可塑具有反光能力的金属,其硬度低于铜高于金。电导率在25℃时为63.3×10???cm,具有良好的导电性、导
6、热性和钎焊性,易于抛光。银镀层广泛用于仪器、仪表、电子、电力工业中,以提高其导电性和焊接性。它作为反光镀层用于灯罩、反光镜、探照灯等;它作为防护装饰镀层用于首4-1-1??:04:.2005年7月 电镀与精饰 第27卷第4期(总163期) ?13?Na3PO4?12H2ONa2SiO2??2.5 电 净50～60g/L5～6g/L70～80℃,洗净为止本文是对铜和铜合金表面进行无氰电刷镀银的研究。1 主要设备与工艺规范1.1 设 备30V、20A可换向的直流稳压电源(输入电压为220V,额定电流60A,频率50Hz)。因电源换向,———————————————————————
7、————————————————————————可满足电净、活化、刷镀、电解钝化、补镀等各工序需求。本工艺采用纯银棒镀笔,要求银不低于99.95%,铜不高于0.05%。镀笔的一端外面包裹脱脂棉和耐磨的涤棉套,另端与电源的正极相接。1.2 工艺规范刷镀银,即电源正极接镀笔,电源负极接工件。电刷镀银为无氰镀银液(需要时也可选用微氰镀银液)。电刷镀液要求配合剂和添加剂均无毒,且溶解度大,稳定性能好。故刷镀液中金属离子含量比通常电镀高2～5倍。在电刷镀过程中一般不调整金属离子浓度。刷镀液中银质量浓度可达180g
