asic设计复习

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1、ASIC设计复习考题题型：1、填空2、名词解释；3、简答；4、程序注释；5、编程。第一章*、名词解释：ASIC——专用集成电路：ApplicationSpecificIntegratedCircuitFPGA——现场可编程门阵列：Field－ProgrammableGateArrayCPLD——复杂可编程逻辑器件：ComplexProgrammableLogicDeviceEDA——是电子设计自动化：ElectronicDesignAutomationSOC——单片电子系统：SystemonaChipIC——集成电路：IntegratedcircuitCAD——计算机辅助设计：CAD-Co

2、mputerAidedDesignCAM——计算机辅助制造：computerAidedManufacturingCAT——计算机辅助翻译（计算机辅助测试）：ComputerAidedTranslationPCB——印刷电路板：PrintedCircuitBoardCMOS——互补金属氧化物半导体（互补场效应管）：ComplementaryMetalOxideSemiconductorIP——知识产权：intellectualpropertyHDL——硬件描述语言：HardwareDescriptionLanguageGAL——一、EDA技术与ASIC设计有什么关系？书p3页答：利用EDA技

3、术进行电子系统设计的最后目标是完成专用集成电路ASIC的设计和实现；FPGA和CPLD是实现这一途径的主流器件。FPGA和CPLD通常也被称为可编程专用IC，或可编程ASIC。FPGA和CPLD的应用是EDA技术有机融合软硬件电子设计技术、SoC（片上系统）和ASIC设计，以及对自动设计与自动实现最典型的诠释。二、传统的电子设计技术通常是自底向上的，HDL的是自顶向下的。P816第二章一、EDA设计流程。P15答：图：应用于FPDA/CPLD的EDA开发流程1、设计输入：①图形输入：状态图输入、波形图输入和原理图输入。P15-16②HDL文本输入：应用HDL的文本输入方法克服了上述原理图输

4、入法存在的所有弊端，为EDA技术的应用和发展打开了一个广阔的天地。P162、综合：仅对HDL而言，综合过程将把软件设计的HDL描述与硬件结构挂钩，是将软件转化为硬件电路的关键步骤。P163、适配：它的功能是将由综合器产生的网表文件配置于指定的目标器件中，使之产生最终的下载文件。P174、时序仿真与功能仿真：1）时序仿真：接近真实器件运行特性的仿真，仿真文件中已包含了期间硬件参数。2）功能仿真：直接对HDL、原理图描述或其他描述形式的逻辑功能进行测试模拟，以了解其现实的功能是否满足原版设计的要求。5、编程下载：将适配后生成的下载或适配文件，通过编程器或编程电缆向FPDA/CPLD下载，以便进

5、行硬件调试和验证。P186、硬件测试：最后是将含有载入了设计文件的FPDA/CPLD的硬件系统进行统一测试，以便最终验证设计项目在目标系统上的实际工作情况，进而排除错误、改进设计。二、ASIC及其设计流程。P181、分类：162、一般ASIC设计流程：p201）、系统规格说明：分析并确定整个系统的功能、要求达到的性能、物理尺寸，确定采用何种制造工艺、设计周期和设计费用。建立系统的行为模型，进行可行性验证。2）、系统划分：将系统分割成各个功能子模块，给出子模块之间信号连接关系。验证各个功能块的行为模型，确定系统的关键时序。3）、逻辑设计与综合：将划分的各个子模块用文本（网表或硬件描述语言）、

6、原理图等进行具体逻辑描述。硬件描述语言：综合电路网表文件原理图：简单编译逻辑网表结构4)、综合后仿真：从上一步得到网表文件，在这一步进行仿真验证。5)、版图设计：将逻辑设计中每一个逻辑元件、电阻、电容等以及它们之间的连线转换成集成电路制造所需要的版图信息。6)、版图验证：版图原理图对比、设计规则检查、电气规则检查。7)、参数提取与后仿真：验证完毕，进行版图的电路网表提取、参数提取，把取出的参数反注至网表文件，进行最后一步仿真验证工作。8)、制版、流片：送IC生产线进行制版、光罩和流片，进行试验性生产。9)、芯片测试：测试芯片是否符合设计要求，并评估成品率。三、IP分为哪几类。P261、软I

7、P(softIPcore)：软IP是用某种高级语言来描述功能块的行为，但是并不涉及用什么电路和电路元件实现这些行为。2、固IP(firmIPcore)：固IP则是完成了综合的功能块，有较大的深度设计，以网表文件的形式提交客户使用。3、硬IP(hardIPcore)：硬IP提供设计的最终阶段产品——掩模。16四、QuartusⅡ设计流程P26第三章一、可编程逻辑器件分类：P301．按集成密度分类：①芯片集成度低的：可编程逻