SMT半成品检验标准04

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1、作业指导书文件编号SGR/IQC/WI-04版本号A0标题PCB’A检验标准生效时期2009年6月1日页次第7页共7页受控印章：更改记录版本号更改内容更改人审核人批准人生效日期1、目的：规范所有外发SMT的PCB’A板检验内容、检验方法、抽样方案及判定标准，作为检验与判定的依据。2、适应范围：桑格尔所有外加工SMT’A板外观检验。拟制审核批准作业指导书文件编号SGR/IQC/WI-04版本号A0标题PCB’A检验标准生效时期2009年6月1日页次第7页共7页3、检验仪器和设备：游标卡尺、放大镜、万用表、LCR电桥。4、定义：无5、抽样方案检验项目抽样方案检查水平AQL判定数组6.16.2

2、7GB/T2828.1正常检验一次抽样ⅡA=0B=0.4C=1.06、检验项目和技术要求6.1包装：6.1.1包装标识要求正确、清晰、完整。6.1.2包装要求无破损、水渍、脏污等不良现象，要求防静电。6.2外观：6.2.1表面原器件不可有破损、脏污、虚焊、空焊、假焊、堆锡、聚锡、连锡、锡渣；6.2.2有方向的原器件不可有反向，其它原器件不可有错件、漏件、撞件等；6.2.3偏位浮高<0.1mm,偏位<引脚宽度1/2.6.2.4表面上锡程度：熔融焊料在被焊金属表面上应铺展，并形成完整、均匀、连续的焊料覆盖层，其接触角应不大于90°。6.1.4其它检验标准详见附表<一>.7、判定标准及缺陷分类

3、：详见《附表一》备注:1.若有本标准未规定之要求或不同于本标准要求，则应按照相应的工程资料或《来料检验与试验控制程序》的不合格定义执行2若发现元器件规格型号用错或与材料清单及相关文件不符，即错件现象，则整批直接判定不合格。附表<一>序号检验项目标准要求缺陷内容缺陷判定图解拟制审核批准作业指导书文件编号SGR/IQC/WI-04版本号A0标题PCB’A检验标准生效时期2009年6月1日页次第7页共7页1原材料外观元件任何一端金属镀层和料体都不能有损伤1片式阻容元件任何一面金属焊端缺损大于它本身宽度的1/3。BW1缺损H1WHH1>1/3HW1>1/3W2片式阻容元件边缘缺损≥0.5mm。B

4、W1缺损W1≥0.5mm3IC、晶体管封装壳体破损最大宽度(W1)≥1mm。B缺损W1W1≥1mm4IC、晶体管有裂纹，裂纹长度W1≥1mm。BW1W1≥1mm裂纹元件参数、极性应正确，丝印应完整、清晰、正确1无丝印、丝印不清晰，且电性能参数不符合标准要求。BASG无丝印丝印不清晰图(1)图(2)2无丝印、丝印不清晰，电性能参数符合标准要求。C同上3元件漏件、反向。B图略序号检验项目标准要求缺陷内容缺陷判定图解拟制审核批准作业指导书文件编号SGR/IQC/WI-04版本号A0标题PCB’A检验标准生效时期2009年6月1日页次第7页共7页2元件偏位矩形片式元件的焊端应位于焊盘上1元件垂直

5、移位或旋转移位后移出焊盘外焊端的宽度（W1）≥焊端宽度(W)的1/2。BWW1WW1≥1/2WW12元件垂直移位或旋转移位后移出焊盘外的焊端宽度（W1）小于焊端宽度(W)的1/2大于焊端宽度(W)的1/3BWW1W1/3W＜W1＜1/2wW13元件移位后元件焊端距导体或其它元件焊端的绝缘距离D<0.3mmBD　　D<0.3mm4元件水平移位后焊端与焊盘不交叠(A≥0)。BAA≥05元件垂直移位所留出的焊盘纵向尺寸（D）小于1/3元件焊端高度H(元件与焊盘规格相符)。CHDD＜1/3H圆柱状元件焊接点位于焊盘内1圆柱状元件水平移位宽度(W1)大于元件直径(D)的1/4BDW1>1/4DW1

6、2圆柱状元件垂直移位后焊端与焊盘不交叠(A≥0).BAA≥0序号检验项目标准要求缺陷内容缺陷判定图解2元件偏1三极管、IC元件移出焊盘外的引脚宽度W1小于2/3脚宽(W)大于1/3脚宽(W)。B1/3W

7、距离应不大于0.2mm.1片状元件焊端浮离焊盘的距离D>0.2mm.BDD>0.2mm2圆柱状元件接触点浮离焊盘的距离D>0.2mm.BDD>0.2mm3“J”型引脚浮离焊盘的高度D>0.4mm.BDD>0.4mm4欧翼型引脚元件浮离焊盘的高度D>0.3mm.BDD>0.3mm4胶污染固定用胶不能污染焊盘.1元件体上部有胶.B胶2胶粘在焊盘和焊端间的污染宽度W1≥1/3焊端宽度W。BWW1W1≥1/3W胶序号检验项目标准要求缺陷内容