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1、麦克风失效分析流程1.模拟麦克风(ZTA4802)(1)分析步骤分析步骤如下图所示:歼盖否是5enS0«^rifl^
2、t65ertsori图1模拟麦克风失效分析流程（2）常见的频谱类型类型1多为膜破，类型2—般为壳子碰到Sensor,或是膜有粘黏，但是在ZTS6011BV有出现由于particle在膜上导致这种现象。FPTSpectru*lorntorm>20*loo-lo-20-30w-50-60-70-80(AapflData
3、—Ch2203050100200300SOTlk2k3k5k10k20kFrequencyOfx)图2不良品频谱类型1PFTSptclruBMomtor
4、-A8p-fl120WIj1305020030050)Frtqntncy(Hx)110图3不良品频谱类型21.数字麦克风(ZTA4901_zc)（1）不良现象列举目前DMIC主要是ZTS6071,ZTS6031,ZTS6032这三种，遇到的不良问题为：1.Crack现象有这几种：ASIC异常，IDD偏大，一般都大于1mA（无CLK时也偏大很多），结特性异常（但是看打线没有问题），无法进测试模式，CLK无法进入，DATA无输出（有结特性），不稳定（高温，摔打都有可能导致现象发生改变）；2.点胶这个的现象跟Crack类似，需要通过批次來区分（Crack为较早的扌士次），且ASIC上有黑
5、胶，用热风枪吹黑胶会引起现象发生改变；3.膜破ZTS6071为振动导致；ZTS6031,ZTS6032是吸嘴吸破，表现为无声或声音小；4.粘黏这个一般是SMT时助焊剂过多导致膜与背板发生粘黏（ZTS6431则是由于水残留），但是膜被吸破，且残留较多时也会粘黏，表现为无声或杂音；5.金属壳碰到Sensor这个在ZTS6031,ZTS6071比较容易发生（Sensor离金属壳太近），ZTS6032金属壳较大，则不会出现,这个的现象为Preamp输出直流电压不稳定，噪底参考图7,移动金属壳后会恢复正常，表现为声音小，杂音。（2）分析步骤数字麦克风结构较复杂，可大概分为儿个部分：1.Sen
6、sor,2.Preamp,3.Gainstage,4.ADC；首先需要确认不良品的现象（杂音，无声），在根据不同的现象进行下一步分析。A.杂音过大这类不良品，噪声都是偏大很多的（大于-75dBFS）,按照频谱有4类比较常见：类型1,这种多为1.8VDD时工作异常，VDD电压调高后则会恢复正常，且IDD电流（无CLK和有CLK）均正常；若IDD偏大，则需要确认是否有点胶，或者是有crack风险的批次。FRXZ•20・30•5010203050100200301500IkZk3k5k10k20kFrtgncyOU)类型3,类型2,这类是由于Vbias电压较高吋，漏电导致噪声偏大，调低V
7、bias电压后可回复正常（这个问题在较早的批次有可能出现，新的批次Vbias设置为10V,基本不会有此问题）FFTWpxQp102030$0100200900900Ik2k3kSk10k.*OU)图6类型3类型4,这种是Sensor漏电的现象，多数为金属碰到Sensor,或是粘黏;』FFTSpectrumMonitorXHj・YdBV・FFTSptctrubn-D册［刃一化♦30201WindowFltlTop图7类型4其他类型，需要一步一步确认导致噪声变大的原因，流程如下：short_micin（preampin）fshort_preo-*short_ampout（gainsta
8、geout）若short_micin后噪声正常，则为Sensor异常导致噪声变大，需确认Sensor是否有粘黏或异物；若short_micin后噪声仍为异常，short_preo后噪声正常，则Preamp异常；若short_preo后噪声仍为异常,short_ampout后噪声正常（此时设置onlyADCwork）,则gainstage异常;若short_ampout后噪声仍为异常，则ADC异常。设置方法：Short_micin:bit29,bitl5,bitl4,bitl3为1；Short_preo:bit29,bit5为1；Short_ampout（onlyADCwork）:b
9、it29,bit28,bit27,bit6为1。B.无声（小声）或灵敏度偏低1.量测结特性，若有异常则要确认是否为crack风险批次或有点胶；2.加上VDD和CLK后，量测DATA波形是否正常，若不正常则要确认是否为crack风险批次或有点胶；3.测试Preamp输出电压（设置bit29,bit27,bitl为1）,在Selectpin测其直流电压（正常为0.7V左右）是否正常，若偏大很多，则为粘黏；若直流电压正常，则需要看一下94dBSPL声压时的输出信号是否正常，
