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1、麦克风失效分析流程1.模拟麦克风(ZTA4802)(1)分析步骤分析步骤如下图所示:否是足是否是否是是否是»imwiMW：件此MISWHMr?否止IT?/•岀电人艮仰SenoH/i
2、A图1模拟麦克风失效分析流程（2）常见的频谱类型类型1多为膜破，类型2—般为壳子碰到Sensor,或是膜有粘黏，但是在ZTS6011BV有出现由于particle在膜上导致这种现象。100FFTSpectrumMonitor11013015030Frtqutncy(Mz)3k5k10k20kM
3、ill!.(IhWMkUBT.■Curscra-83890图2不良品频谱类型1FFTSpectralorntor403020WO2030501002003005(»lk2k3k5k10k20kFrtqntncy0k)图3不良品频谱类型21.数字麦克风(ZTA4901_zc)（1）不良现象列举目前DMIC主要是ZTS6071,ZTS6031,ZTS6032这三种，遇到的不良问题为:Crack现象有这几种：ASIC异常，IDD偏大，一般都大于1mA（无CLK时也偏大很多），结特性异常（但是看打线没有问题），无法进测试模式，CLK无法进入，DATA无输出（有结特性），不稳定（高
4、温，摔打都有可能导致现象发生改变）；2.点胶这个的现象跟Crack类似，需要通过批次來区分（Crack为较早的壮次），且ASIC上有黑胶，用热风枪吹黑胶会引起现象发生改变；3.膜破ZTS6071为振动导致；ZTS6031,ZTS6032是吸嘴吸破,表现为无声或声音小；4.粘黏这个一般是SMTW助焊剂过多导致膜与背板发生粘黏（ZTS6431见是由于水残留），但是膜被吸破，且残留较多时也会粘黏，表现为无声或杂音；5.金属壳碰到Sensor这个在ZTS6031,ZTS6071比较容易发生（Sensor离金属壳太近），ZTS6032金属壳较大，则不会出现,这个的现象为Preamp
5、输出直流电压不稳定，噪底参考图7,移动金属壳后会恢复正常，表现为声音小，杂音。（2）分析步骤数字麦克风结构较复杂，可大概分为几个部分：1.Sensor,2.Preamp,3.Gainstage,4.ADC；首先需要确认不良品的现象（杂音，无声），在根据不同的现象进行下一步分析。A.杂音过大这类不良品，噪声都是偏大很多的（大于-75dBFS）,按照频谱有4类比较常见：类型1,这种多为1.8VDD时工作异常，VDD1.数字麦克风(ZTA4901_zc)（1）不良现象列举目前DMIC主要是ZTS6071,ZTS6031,ZTS6032这三种，遇到的不良问题为:Crack现象有这
6、几种：ASIC异常，IDD偏大，一般都大于1mA（无CLK时也偏大很多），结特性异常（但是看打线没有问题），无法进测试模式，CLK无法进入，DATA无输出（有结特性），不稳定（高温，摔打都有可能导致现象发生改变）；2.点胶这个的现象跟Crack类似，需要通过批次來区分（Crack为较早的壮次），且ASIC上有黑胶，用热风枪吹黑胶会引起现象发生改变；3.膜破ZTS6071为振动导致；ZTS6031,ZTS6032是吸嘴吸破,表现为无声或声音小；4.粘黏这个一般是SMTW助焊剂过多导致膜与背板发生粘黏（ZTS6431见是由于水残留），但是膜被吸破，且残留较多时也会粘黏，表现为
7、无声或杂音；5.金属壳碰到Sensor这个在ZTS6031,ZTS6071比较容易发生（Sensor离金属壳太近），ZTS6032金属壳较大，则不会出现,这个的现象为Preamp输出直流电压不稳定，噪底参考图7,移动金属壳后会恢复正常，表现为声音小，杂音。（2）分析步骤数字麦克风结构较复杂，可大概分为几个部分：1.Sensor,2.Preamp,3.Gainstage,4.ADC；首先需要确认不良品的现象（杂音，无声），在根据不同的现象进行下一步分析。A.杂音过大这类不良品，噪声都是偏大很多的（大于-75dBFS）,按照频谱有4类比较常见：类型1,这种多为1.8VDD时工
8、作异常，VDD电压调高后则会恢复止常，且IDD电流（无CLK和有CLK）均正常；图4类型1类型2,这类是由于Vbias电压较高时，漏电导致噪声偏大，调低Vbias电压后可回复正常（这个问题在较早的批次有可能出现，新的批次Vbias设置为10V,基本不会有此问题）FFTSp«etru»Momtor0-10-20■30-40-50-60-70—・80T-ioo-3-no-120-140-ISO•160-180-1901Frtqi«ncy0（x）图5类型2类型3,这类多半为VCM电容没打好，高频段噪底会变高；图6类型3类型4,这种是
