小型制版流程

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1、小型制板工艺黄河水院一、概述1.1定义什么叫印制板？在我国的国家标准的解释是：印制电路板或印制线路成品板统称印制板。在日本，定义印制板很简单，形成印制线路的板叫做印制线路板。装上元器件的印制线路板称作印制电路板。在欧美，只有线路没装元器件的板叫裸板或光板，板子+元器件=PCB1.2作用①提供各种电子元器件固定、装配的机械支持；②实现各种电子元器件之间的电气连接或电缘；③为元器件焊接提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符；1.3特点1、制板速度较快（批量生产）；2、制作精度较高；3、具备镀锡、阻焊及字符工艺，焊接容易。印制板二、工艺流程工业制板可分为五大块讲解：底片制作、金属

2、过孔、线路制作、阻焊制作、字符制作底片制作线路制作阻焊制作字符制作工业制板五大块金属过孔一、底片制作PCB源文件Gerber格式输出Gerber格式文件Cam软件导入Cam软件编辑输出底片输出底片制作是图形转移的基础，根据底片输出方式可分为底片打印输出和光绘输出，本章将介绍采用激光打印机打印制作底式二、金属过孔裁板钻孔沉铜抛光镀铜金属过孔被广泛应用于有通孔的双层或多面层线路板中，即进行镀通孔其目的使孔壁上非导体部份（树脂及玻纤）进行金属化,以进行后续的电镀铜制程。金属过孔2.1裁板板材准备又称下料，在PCB板制做前，应根据设计好的PCB图大小来确定所需PCB板基的尺寸规格，我们可根据具

3、体需要进行裁板。MCM3000手动精密裁板机12342.2金属过孔（数控钻孔）钻孔通常有手工钻孔和数控自动钻孔两种方法，本节将介绍数控钻孔的方法。数控钻床能根据PROTEL生成的PCB文件自动识别钻孔数据，并快速、精确地完成终点定位、钻孔等任务。用户只需将设计好的PCB文件接导入数控钻后台软件即可自动完成批量钻孔。DCD3000全自动数控钻床数控钻钻孔后样板数控钻孔步骤：1、连接数控钻硬件；2、固定待钻孔覆铜板；3、在数控钻后台软件导入待钻孔的PCB图；4、安装对应规格孔的钻头；5、设置串口和板厚6、调整钻头起始位置及高度（钻头与待钻板1mm）并作为钻孔起始点；7、选定对应规格的孔，开

4、始钻孔。2.3金属过孔（板材抛光）作用：去除覆铜板金属表面氧化物保护膜及油污，进行表面抛光处理。操作步骤：1、旋转刷轮调节手轮，使上、下刷轮与不锈钢辊轴间隙调整合理；2、开启水阀，使抛光时能喷水冲洗，以使覆铜板表面处理更干净；3、开启风机开关，使线路板经过风机装置时，能烤干覆铜板表面的水份；4、调节速度调节旋钮，使传送轮速度合适，以达到最好的表面处理效果；5、将待处理的覆铜板置于传送滚轮上，抛光机将自动完成板材去氧化物层、油污等全过程。BFM2000自动抛光机2.4（金属过孔）沉铜化学沉铜被广泛应用于有通孔的双面或多面印制线路板的生产加工中，其主要目的在于通过一系列化学处理方法在非导电

5、基材上沉积一层导电体，以作为后面电镀铜的基底继而通过后续的电镀方法加厚。PTH1000沉铜机沉铜前沉铜后沉铜机操作步骤：1、预浸：去除孔内毛刺和调整孔壁电荷；2、水洗：防止预浸液破坏下个环节的活化液；3、烘干：防止液体堵孔（针对小孔）；4、活化：通过物理吸附作用，使孔壁基材的表面吸附一层均匀细致的石墨碳黑导电层；5、通孔：活化后孔内全已堵上，需使孔内畅通无阻；6、烘干：短时间高温处理，以增进石墨碳黑与孔壁基材表面之间的附着力；7、微蚀：为确保电镀铜与基体铜有良好的结合，必须将铜上的石墨碳黑除去；8、水洗：用自来水冲洗，冲洗微蚀后留下多余的活化液；9、加速：去除板面油污和氧化物；2.5（

6、金属过孔）镀铜利用电解的方法使金属铜沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属铜层。CPT4000化学镀铜机镀铜前镀铜后其操作方法如下：1、用不锈钢夹具将沉好铜的PCB板夹好，将PCB板需要镀铜的部分全部浸入镀铜液中，不锈钢夹具挂钩挂在镀铜机阴极挂杆上；2、用电流调节旋钮调节电流到适宜电流大小（按1.5A/dm2计算电流大小）；3、电镀时间以15分钟左右为宜，待电镀完成时，取出PCB板用清水冲洗干净。3、线路制作线路制作是将底片上的电路图像转移到覆铜板上，电镀锡后保护所需部份，经后续去膜腐蚀既可完成线路制作。湿膜烘干曝光显影镀锡去膜腐蚀3.1（线路制作）湿膜工艺为制作高精度的线

7、路板，本公司采用最新自主研制的专用液态感光线路油墨（具有强抗电镀性）来制作高精度的线路板。MSM3000丝印机刮感光油墨后样板刮感光油墨前样板操作步骤：1、表面清洁：将丝印台有机玻璃台面上的污点用酒精清洗干净；2、固定丝网框：将准备好的丝网框固定在丝印台上，用固定旋钮拧紧；3、粘边角垫板：在丝印机底板粘上边角垫板，主要用于刮双面板，刮完一面再刮另一面时，防止刮好的与工作台磨擦使油墨损坏;4、放料：把需要刮油墨的覆铜板放上去;5、调节丝网框的高度