小型工业制版流程.doc

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1、小型工业制版一、简易流程：底片输出→裁板→钻孔→抛光→（整孔）→预浸→水洗→烘干→活化→通孔→热固化→微蚀→水洗→抛光→加速→镀铜→水洗→抛光→烘干→刷感光线路油墨→烘干→曝光→显影→水洗→微蚀→水洗→镀锡→水洗→脱膜→水洗→蚀刻→水洗→褪锡→水洗→烘干→刷感光阻焊油墨→烘干→曝光→显影→水洗→烘干→刷感光字符油墨→烘干→曝光→显影→水洗→热固化→OSP→切边。二、制作流程：1.底片输出（光绘底片出图《WD2000软件》或打印机菲林膜出图《CAM350或其他》）2.裁板（建议保留20㎜的工艺边）3.钻孔（设置板厚2.0㎜或1.6㎜，钻头尖离待加工的PCB板

2、1-1.5㎜《利用Create-DCM双面电路板雕刻软件生成雕刻机能识别的U00格式的钻孔文件》）4.抛光（去除覆铜板表面的氧化物及油污，去除钻孔时产生的毛刺）5.整孔（要保证孔的通透，帮助药水更好的浸到孔内《将钻好孔抛光的板子对光看孔是否通透》）6.预浸（除油，除氧化物毛刺铜粉，调整电荷，有利于碳颗粒的吸附）7.水洗（水洗都是为除去药水的残留《务必反复用清水冲洗干净》）8.烘干（除去孔内残留水分《烘干机或电吹风均可》）9.活化（纳米碳粒附在孔内壁《主要是为了导电过孔》）10.通孔（将孔内多余的活化液去除，保证每个孔均通透《轻轻敲击板子》）11.固化（使碳

3、颗粒更好的吸附在孔内，一般固化后需再活化1-2次，以保证效果。）12.微蚀（去除表面的碳颗粒《也可用抛光机抛光》）13.水洗14.抛光15.加速（可省略）16.水洗17.镀铜（20-30分钟，电流约3-4A/d㎡《单面板1.5A/d㎡，具体视情况增减电流大小》，主要是针对双面板上下电路的通孔导通，在孔内壁镀上铜）18.水洗19.抛光20.烘干（烘干表面及孔内水分）21.刷感光线路油墨（90T的丝网框，务必将油墨刷的薄且通透《主要用到线路板丝印机》）22.烘干（75℃，20-30分钟《必须确保能将油墨烘干不粘手》）23.曝光（曝光时间40-60S《光绘底片》

4、，40s《菲林底片》先将底片对位，双面板应注意电路的正反面）24.显影（45-50℃，注意观察板子上面的变化）25.水洗1.放入微蚀液中去油（5-10S）2.水洗3.镀锡（20-30分钟，电流约1.5-2A/d㎡有效面积《镀锡机，焊盘及线路部分镀上锡《底片使用正片》，以达到PCB板在碱性腐蚀液中保护线路部分及过孔不被腐蚀》）4.水洗5.脱膜（强碱性液体，除去板上面的线路油墨）6.水洗7.蚀刻（建议温度50℃）8.水洗（务必清洗干净保证电路不会被残留腐蚀液腐蚀掉）9.褪锡（褪锡机，去除电路上面及过孔中的锡）10.水洗11.烘干12.刷感光阻焊油墨（100T丝

5、网框，务必将油墨刷的薄且通透，感光阻焊油墨：固化剂=3:1，并加入少量稀释剂调整其粘度《类似洗发水》）13.静置（在阴凉环境，目的是让油墨预干，可用微热的电吹风慢烘）14.油墨烘干（75℃，30分钟）15.曝光（80-120S，<光绘底片>.40s-60s《菲林底片》）16.显影（务必保证焊盘部分显影完全）17.水洗18.烘干19.刷感光字符油墨（120T丝网框，务必将油墨刷的薄且通透，感光字符油墨：固化剂=3:1，并加少量的稀释剂调整其粘度《类似洗发水》）20.油墨烘干（75℃，20分钟）21.曝光（100-180S，光绘底片70s-90S《菲林底片》）

6、22.显影（字符油墨在显影的时候必须缩短显影时间，不能太久，防止文字掉落）23.水洗24.热固化（150℃，30分钟，固化剂在150℃起作用）25.OSP防氧化（除油-水洗-微蚀-水洗-纯水洗-成膜，主要是在焊盘部分成上一层膜，可防氧化、助焊）26.切边（根据已做好的电路板切除多余部分，再用手动打磨机将板子边缘部分打磨光滑）操作注意事项：1.打印机输出的菲林底片务必喷洒增黑剂，以保证黑度及遮光效果，可将底片对光查看是否达标。2.活化务必做两次，以保证效果。3.镀锡电流的大小是根据PCB板有效面积来确定的，电流过大可能会导致油墨脱落，一般2A-3A。4.在刷

7、油墨（包括线路、阻焊、字符）的时候，务必将丝网框中的油墨刮均匀，且保证丝网中的油墨收刮干净（丝网油墨含量越少越好），PCB板上的油墨必须薄且通透，以保证后面的显影效果。5.曝光时间因底片（光绘底片，菲林底片），油墨（线路、阻焊、字符）的不同而不同。6.显影（线路，阻焊，字符）可能遇到部分没有显影完全，可能的原因有：《1》.在刷油墨的时候，未将油墨刮匀，导致PCB板上油墨薄厚不均。《2》.罐子中的油墨没及时保存好，导致油墨变质。《3》.显影机中液体失效，需更换。《4》.曝光后的PCB板未及时显影，置于室内光线中太久，导致油墨性质发生变化。《5》.当出现显影不

8、完全的时候可以用少量的洗网机中的洗网液进行显影，用洗网液清洗未被显