注塑成型工艺介绍与参数设定.pdf

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1、----刘友辉(TonyLiu),2009注塑成型工艺介绍与参数设定立式注塑成型机外观图卧式注塑成型机外观图1----刘友辉(TonyLiu),2009常见塑料的成型材料方法介绍（透明料的注塑、PC、PC+ABS料的注塑、TPU的注塑、PP料的注塑）透明料的注塑成型1、常用透明原料的特性?透明塑料由于透光率要高，必然要求塑料制品表面质量要求严格，不能有任何斑纹、气孔、泛白、雾晕、黑点、变色、光泽不佳等缺陷，因而在整个注塑过程对原料、设备、模具、甚至产品的设计，都要十分注意和提出严格甚至特殊的要求。其次由于透明塑料多为熔点高、流动性

2、差，因此为保证产品的表面质量，往往要在较高温度、注射压力、注射速度等工艺参数作细微调整，使注塑料时既能充满模，又不会产生内应力而引起产品变形和开裂。?由于透明塑料多为熔点高、流动性差，因此为保证产品的表面质量，往往要在较高温度、注射压力、注射速度等工艺参数作细微调整，使注塑料时既能充满模，又不会产生内应力而引起产品变形和开裂。2、工艺方面应注意的问题?为了减少内应力和表面质量缺陷，在注塑工艺方面应注意以下几方面的问题。?1)注射温度在塑料树脂不分解的前提下，宜用较高注射湿度；?2）注射压力：一般较高，以克服熔料粘度大的缺陷，但压力

3、太高会产生内应力造成脱模因难和变形；?3）注射速度：在满足充模的情况下，一般宜低，最好能采用慢-快-慢多级注射；?4）保压时间和成型周期：在满足产品充模，不产生凹陷、气泡的情况下；宜尽量短，以尽量减低熔料在机筒停留时间；?5）螺杆转速和背压：在满足塑化质量的前提下，应尽量低，防止产生解降的可能；?6）模具温度：制品的冷却好坏，对质量影响极大，所以模温一定要能精确控制其过程，有可能的话，模温宜高一些好。?7）由于为要防上表面质量恶化，一般注塑时尽量少用脱模剂；当用回用料时不得大于20％3、常用透明原料的注塑工艺注塑2----刘友辉(

4、TonyLiu),2009?除了以上的共同问题，透明塑料亦各有一些工艺特性，现分述如下：1、PMMA粘度大，流动性稍差，因此必须高料温、高注射压力注塑才行，其中注射温度的影响大于注射压力，但注射压力提高，有利于改善产品的收缩率。注射温度范围较宽，熔融温度为160℃，而分解温度达270℃，因此料温调节范围宽，工艺性较好。故改善流动性，可从注射温度着手。冲击性差，耐磨性不好，易划花，易脆裂，故应提高模温，改善冷凝过程，去克服这些缺陷。2、PC粘度大，融料温度高，流动性差，回此必须以较高温度注塑（270－320T之间），相对来说料温调节

5、范围较窄，工艺性不如PMMA。注射压力对流动性影响较小，但因粘度大，仍要较大注射压力，相应为了防止内应力产生，保压时间要尽量短。收缩率大，尺寸稳定，但产品内应力大，易开裂，所以宜用提高温度而不是压力去改善流动性，并且从提高模具温度，改善模具结构和后处理去减少开裂的可能。当注射速度低时，浇口处易生波纹等缺陷，放射咀温度要单独控制，模具温度要高，流道、浇口阻力要小。3、PET成型温度高，且料温调节范围窄（260－300℃），但熔化后，流动性好，故工艺性差，且往往在射咀中要加防延流装置。机械强度及性能注射后不高，必须通过拉伸工序和改性才

6、能改善性能。模具温度准确控制，是防止翘曲。变形的重要因素，因此建议采用热流道模具。模具温度高，否则会引起表面光泽差和脱模困难。4、透明塑料件的缺陷和解决办法?1、银纹：由充模和冷凝过程中，内应力各向异性影响，垂直方向产生的应力，使树脂发生流动上取向，而和非流动取向产生折光率不同而生闪光丝纹，当其扩展后，可能使产品出现裂纹。除了在注塑工艺和模具上注意外（见表），最好产品作退火处理。如PC料可加热到160℃以上保持3－5分钟，再自然冷却即可。?2、气泡：主于树脂内的水气和其他气体排不出去，（在模具冷凝过程中）或因充模不足，冷凝表面又过

7、快冷凝而形成"真空泡"。其克服方法见表。?3、表面光泽差：主于模具粗糙度大，另一方面冷凝过早，使树脂不能复印模具表面的状态，所有这些都使其表面产生微小凹凸不平，而使产品失去光泽。其克服方法见表。?4、震纹：是指从直浇口为中心形成的密集波纹，其原因因熔体粘度过大，前端料已3----刘友辉(TonyLiu),2009在型腔冷凝，后来料又冲破此冷凝面，而使表面出现震纹。其克服方法见表。?5、泛白、雾晕：主要由于在空气中灰尘落入原料之中或原料含水量太大而引起的。其克服方法见表。?6、白烟、黑点：主要由于塑料在机筒内，因局部过热而使机筒树脂

8、产生分解或变质而形成的。其克服方法见表（附页）聚碳酸酯塑料聚碳酸酯的英文全称为Polycarbonate，简称PC。它是由二羟基苯或多羟基苯（二元酚或多元酚）通过酚分子上的碳酸酯基聚合反应而成的一类树脂。通用级PC是双酚A（2，2—双（4—羟基苯基